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2024-12-11 09:30
投资者_1623825819000：董秘你好，请问公司在HBM设备上有哪些产品？目前已经有订单产生了吗？具体合作企业有哪些？
快克智能：尊敬的投资者您好，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发。谢谢。
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2024-12-11 09:30
投资者_1674979150000：请问贵公司在激光雷达上有什么产品吗？跟禾赛科技有合作吗？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司提供激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块的自动化组装解决方案。公司为您提及的公司提供精密焊接及检测设备。谢谢。
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2024-04-01 16:10
King：请问公司是否与小米有合作
快克智能：尊敬的投资者您好，公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域，公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备；在新能源车领域，公司为激光雷达、毫米波雷达、线控底盘等提供整套自动化产线方案，尤其是400V和800V的电驱等SiC模块，公司可提供从芯片贴放-银烧结-封装AOI检测-甲酸真空焊接-激光去胶打标等一站式解决方案，谢谢。
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2024-04-01 16:10
King：请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结？
快克智能：尊敬的投资者您好，快充逐渐成为新能源汽车的标配，SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升，市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设备是SiC功率模块封装的核心工艺设备，公司力争在SiC上车这波新能源浪潮中，为客户做好装备支撑，谢谢。
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2024-04-01 16:09
lalami：尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢
快克智能：尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。
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2024-04-01 16:09
guest_zT0NfLL0L：公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精DieBonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。
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2023-11-14 08:47
guest_PLlwpQuvb：请问，贵公司是否为华为汽车的生产供应链提供相关的设备和服务，谢谢。
快克智能：尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。三级封装具体包括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体；二级封装涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备；一级封装包括了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案，具体设备包括：微纳金属烧结设备、IGBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。谢谢。
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2023-11-14 08:47
投资者_1269057：请问公司的纳米银烧结设备目前为止销售情况如何？是否有大的订单？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司银烧结设备已经实现头部客户出货；同时正在打样和工艺验证的客户比较多，主要是车用功率模块公司和研究所。公司的微纳金属烧结系列设备与固晶机、真空焊接炉、AOI等设备形成功率半导体封装成套装备能力，为客户提供一站式解决方案，谢谢。
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2023-11-14 08:46
guest_MOJkgnWho：董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：1.在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？2.公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？3.工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？4.对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于目标市场，长期在相关领域精耕细作，同时要求企业在细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。公司持续加强研发投入，研发费用占总营收比例超过13%。公司注重专利开发和申请，以银烧结设备为例，已申请拥有超过8项专利，未来公司也将持续投入研发创新，引领精密焊接技术，夯实SMT/PCBA电子装联和自动化能力，拓展半导体封装设备领域。谢谢。
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2023-04-18 14:16
投资者_1269057：半导体设备国产替代方面，除了纳米银烧结设备外，公司是否还有其他新的研发目标？
快克智能：尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。
