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2025-10-21 18:07
投资者_1759936753794：董秘你好！公司车载业务上半年占比45%，还供货特斯拉、比亚迪，又搞车用GaN和马来西亚新厂。想问问：VisIC和车企合作的800VGaN逆变器快量产了吗？苏州和马来西亚的产能是否跟得上车载订单增长？
晶方科技：您好，关于公司投资的以色列VisIC公司业务情况请见前述回复。随着汽车智能化的快速发展，对车规CIS等产品的需求显著增长，公司正在积极拓展海内、外产能布局，以满足快速增长的市场需求，谢谢您的关注！
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2025-10-21 18:06
投资者_1721263476000：董秘您好。公司通过投资VisIC科技，布局了面向800V平台电动汽车的氮化镓（GaN）功率器件。请问，目前应用该器件的主驱动逆变器模块是否已进入国内主流车厂的验证或测试阶段？在解决电动车续航与充电效率的行业痛点方面，公司获得了下游客户哪些具体的反馈？
晶方科技：您好，请关注上述回复，谢谢！
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2025-10-21 18:06
投资者_1721263476000：董秘您好。除了新能源汽车主驱，氮化镓技术在快充桩、工业电源、数据中心等市场也空间广阔。请问公司的功率半导体技术，是否有向车载充电机（OBC）、直流快充桩或服务器电源等具体应用方向拓展的计划？目前是否有与相关领域的头部企业开展合作洽谈？
晶方科技：您好，公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V逆变器方案，其D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，积极和知名汽车厂家或TIE1厂商进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用；另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求，积极进行产品开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案，谢谢您的关注！
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2025-10-21 18:06
投资者_1721263476000：董秘您好，6G通信预计将推动对高频、低损耗封装技术的巨大需求。请问公司是否有针对6G前沿通信技术的封装技术研发方向或技术储备？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着通信产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！
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2025-10-13 16:51
投资者_1591965690000：段总您好，近日闻泰科技旗下主体安世半导体的控制权被荷兰冻结，作为同样在荷兰有子公司的晶方，是否有此类风险呢？公司该如何应对？
晶方科技：您好，公司及公司荷兰子公司的主体资质、运营业务均有所不同，不存在您所提到的风险。目前公司及荷兰子公司生产经营一切正常，并积极通过技术与产品创新，不断提升光学器件业务的设计开发与生产制造能力，拓展业务规模，增强核心竞争能力，谢谢您的关注！
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2025-10-13 16:14
投资者_1591965690000：段总您好，请问公司是新凯来供应商吗？公司是否有hbm业务呢？
晶方科技：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！
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2025-10-13 16:14
投资者_1721263476000：董秘您好，请问公司建成的半导体产业园目前是否已完全投入运营？首批入驻的上下游企业或研发团队主要聚焦哪些细分领域？产业园的启用，对公司在新业务（如车用动态交互照明、三代半导体高功率器件）上的研发和客户拓展起到了怎样的推动作用？公司是否预期产业园在2025年或未来几年内对营收产生显著贡献？其主要增长点预计来自哪个板块？
晶方科技：您好，半导体产业园已于上半年完成验收并投入运营，并正在积极推进运营与产业生态的构建，谢谢您的关注。
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2025-10-13 16:13
投资者_1721263476000：请问在AI算力驱动存储产业链发展的趋势下，公司如何规划自身在半导体先进封装生态中的独特定位和战略？
晶方科技：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者。随着AI算力、存储等产业的快速发展，对TSV为代表的先进封装技术的需求与创新能力显著提升，公司将通过发挥核心技术竞争能力，聚焦市场与产业需求，积极推进技术创新与市场客户拓展，把握不断发展的产业与市场机遇，谢谢您的关注！
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2025-10-13 16:10
投资者_1721263476000：请问公司提及正在积极关注的TSV等技术，在当前HBM技术飞速迭代的背景下，具体的研发进展和产能规划是怎样的？
晶方科技：您好，相关问题详见前述回复，谢谢您的关注。
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2025-10-13 16:09
投资者_1759936753794：董秘你好，Meta此次发布的AI眼镜摄像头模组由舜宇光学供应，而舜宇光学的CIS芯片封装依赖公司的WLCSP技术。请问公司是否已进入MetaAI眼镜的二级供应商白名单？未来是否有机会向Meta一级供应商拓展？
晶方科技：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场，AI眼镜是公司封装CIS芯片的重要应用场景之一，谢谢您的关注。
