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2024-12-16 17:41
投资者_1689651926000：您好，请问公司目前在先进封装领域如cowoschiplet等方向业务与技术储备如何？
晶方科技：您好，您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，并将依据市场需求的发展，不断进行新应用领域的拓展，谢谢您的关注！
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2024-12-16 17:40
投资者_1627462256000：请问公司产品在AI领域有哪些应用？谢谢
晶方科技：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等终端市场，AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一，谢谢您的关注。
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2024-12-13 15:58
投资者_1721263476000：您好，请问贵公司最近有什么资产收购的计划来提升公司实力吗
晶方科技：您好！公司未来如有并购重组计划或者收购计划，将依据相关法律法规及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。
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2024-12-13 15:57
投资者_1721263476000：请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？
晶方科技：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。
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2024-11-08 16:13
投资者_1727256211856：请问晶方科技2024上半年车规级CIS芯片封测业务营收多少亿元？
晶方科技：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，其中芯片封装及测试营收为6.12亿，光学器件营收为2.96亿。2024年的营收占比情况请您参见届时的定期报告，感谢您的关注！
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2024-11-08 16:12
投资者_1730859418732：大股东减持完毕了吗？
晶方科技：您好，公司大股东中新创投本次减持计划实施的起止时间为2024年8月15日至2024年11月14日，详见公司于2024年7月24日发布《晶方科技关于股东大宗交易减持股份计划公告》（临2024-034），目前中新创投已于2024年11月6日通过大宗交易减持了公司500万股，公司将严格按照监管要求披露大股东减持情况，请您持续关注公司在上海证券交易所网站披露的公告信息，谢谢您的关注！
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2024-10-31 17:27
投资者_1721263476000：公司最近有并购重组计划吗
晶方科技：您好。公司目前无应披露未披露事项，如涉及应披露事项，公司将根据有关规定严格履行信息披露义务，谢谢您的关注。
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2024-10-31 17:18
投资者_1729818238995：你好，据说中芯国际要并购一家封测厂，晶方科技是不是也在考虑范围内
晶方科技：您好，谢谢您的关注！
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2024-10-31 17:18
投资者_1658840169000：你好，本人对公司的主营业务很有信心。就是最近出了新国九条对上市公司的财务和信息披露规定很严，不知公司是否吃透了相关规则，以避免不必要的风险呢？谢谢
晶方科技：您好，感谢您对公司的信任和支持。公司高度重视并认真学习新“国九条”及相关法律法规，并会继续切实履行自身责任，促进高质量、可持续性发展，提升信息披露和投资者交流工作质量，维护全体股东和投资者的合法权益，谢谢您的关注！
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2024-10-31 17:18
投资者_1721263476000：请问贵公司的纳米压印技术现在发展到那一阶段了？
晶方科技：您好，公司控股公司荷兰Anteryon公司的纳米压印早在2008年就开发了包括微透镜在内的晶圆级镜头工艺，公司控股子公司安特永光电在苏州的纳米压印产线从2019年开始也将此工艺应用在车用照明产品中，谢谢您的关注。
