长电科技：尊敬的投资者，集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币。公司在日常生产经营活动中坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。感谢您的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司前5大客户收入占比在2023年为50.7%。感谢您的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司前五大供应商主要是原材料供货商，公司与信誉良好的供应商建立了长期稳定的合作关系，确保原材料的质量和供应稳定性；同时与供应链采用广泛合作、相对集中的采购策略保证采购主动权和提高议价能力，有效降低成本。感谢您的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司有涉及相关产品内部芯片的封装。感谢您的关注和支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，以此规划和运营汽车电子业务。公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，将加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，把握汽车芯片持续增长的市场机遇，不断拓展市场应用，力求在汽车电子领域占据更大的市场份额。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。该收购事项仍在推进中，公司将持续加强高性能封装在存储领域的研发。感谢您对公司的关注。

长电科技：尊敬的投资者，您好。在上一轮半导体周期中，公司通过持续优化产品结构，加强成本管控及不断提升运营管理效率，随着营收规模的稳步扩大，实现了利润率的持续扩张，并达到了历史新高的水平。自2022年起，半导体行业需求逐渐放缓，行业在2023年迎来显著的调整进入了周期底部，使得公司各工厂产能利用率下降，叠加部分低端成熟市场的价格竞争加剧，造成了公司利润率下降。但公司积极有效应对市场变化，推进产品结构的优化，公司盈利水平在2023年第一季度探底以后已逐渐恢复，我们有信心随着需求的回暖及产能利用率的提升会再创新高。感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注相关及后续公告。感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。感谢您的关注与支持。

长电科技：尊敬的投资者，您好。后摩尔时代，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，芯片成品制造技术正逐渐从传统的‘封’和‘装’演化为以‘密集’和‘互连’为特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下，由于芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。