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2024-06-04 16:15
dksun:国内一些已经准备量产的ABF厂家比如兴森科技是否使用了公司认证的CCL?
生益科技:公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
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2024-06-04 16:15
guest_8yjUKUcqt:生益科技的超低耗损(ultralowloss/extremelowloss)CCL(Synamic9GN)目前是否已经在进行量产的最后准备工作?预计今年二季度能够实现量产出货吗?该产品的目前主要的下游应用是哪些方面的?针对该材料的合作,公司与北美大客户的合作认证进展顺利吗?谢谢!
生益科技:公司正积极配合PCB和终端客户的新品交付和项目认证。超低和极低损耗产品应用主要针对AI算力和互联网运营商的应用,目前同国内外终端的合作进展顺利。谢谢关注。
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2024-06-04 16:15
guest_8yjUKUcqt:生益科技是否在2024年第二季度开始量产英伟达AI伺服器主板、OAM与UBB用的CCL呢?目前该产品量产准备工作进展顺利吗?生益科技目前有没有跟AMD与Intel在AI伺服器合作供货方面有无接触洽谈?此外,生益科技在AI伺服器主板制造用的铜覆板上相较同行有哪些领先的技术工艺或者优势?谢谢!
生益科技:我司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。覆铜板是作为算力的硬件支撑,有相应产品系列满足不同客户需求。公司始终保持跟头部终端的研发和工艺交流,有深度合作,配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。
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2024-04-09 17:06
道亦有道:董秘你好,一季报什么时候预披露???业绩是否出现拐点?谢谢
生益科技:公司严格按照法律法规及规范性文件的要求进行信息披露,敬请投资者留意公司在上交所网站及指定媒体披露的相关公告。谢谢关注。
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2024-04-09 17:05
微弈至善:董秘,你好!请公布一下到目前为止十大流通股股东和持股情况,谢谢!
生益科技:公司根据有关规定,在定期报告中披露每季度末的股东人数及前十名股东持股情况,请投资者届时查阅公司发布的定期报告。谢谢关注。
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2024-04-09 17:05
道亦有道:董秘你好,介绍一下增持计划实施情况,谢谢
生益科技:截至2024年3月29日,公司2023年度报告披露日,根据前期已发布的增持计划公告,在年度报告中披露了增持实施情况,具体是:广东省广新控股集团有限公司共增持7,177,000股,东莞市国弘投资有限公司共增持1,743,400股,伟华电子有限公司未增持,前述三名股东增持计划的实施期限尚未届满。公司将按照有关规定,披露增持进展公告(如触及相关要求);在发布定期报告时,相关增持主体的增持计划尚未实施完毕,或者其实施期限尚未届满的,公司将在定期报告中披露相关增持主体增持计划的实施情况。同时,在增持计划实施完毕或者实施期限届满后,公司将披露增持计划的实施情况。请投资者留意公司相关公告及定期报告。谢谢关注。
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2024-04-09 17:05
道亦有道:董秘你好,北向资金连续流入,大股东增持,业绩也说的过去,股价怎么就是不涨?难道公司有什么问题没有披露?
生益科技:公司严格按照法律法规及规范性文件的要求进行信息披露,不存在应披露而未披露的事项。股价影响因素较多,宏观政策、市场变化等很多因素都可能对股价造成影响,公司一如既往深耕主营业务,持续踏实做好经营管理。谢谢关注。
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2024-04-09 16:43
道亦有道:董秘你好,3月19日,港股建滔积层板发布涨价函:受铜价大幅上涨影响,迫于成本压力,公司所有材料加价10元/张,预计涨价幅度5%-10%。请问公司产品有没有涨价预期?谢谢
生益科技:我们持续观察未来的市场情况,根据市场及材料变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢关注。
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2024-04-09 16:43
道亦有道:认证项目有进展了吗???公司目前定单如何?覆铜板价格是否出现转机?谢谢
生益科技:公司正积极配合PCB客户的新品交付和项目认证。公司目前满负荷生产。我们持续观察未来的市场情况,根据市场及材料变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢关注。
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2024-04-09 16:43
guest_2VHJqeThm:1.贵公司目前一线工人实行的是三班倒还是两班倒?2.贵公司目前已有产能是满负荷生产还是有所保留?3.贵公司目前的产品未来的主要展望是哪个方向?
生益科技:公司生产线员工实行三班倒。公司目前满负荷生产。公司实现产品全系列布局,目前有27个系列120多个产品,覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。谢谢关注。