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2025-07-29 16:38
投资者_1712729641000：请问公司有研发HVLP-5铜箔吗？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司HVLP铜箔的研发进程符合预期，后续具体进展请以公司公告为准。感谢您的关注！
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2025-07-29 16:38
投资者_1712729641000：公司HVLP-4的量产能力及订单进展如何？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，实际订单将随AI服务器、人形机器人等终端需求放量逐步释放。未来，随着公司高附加值产品出货量的增加，将为公司带来更多的盈利增长点。感谢您的关注。
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2025-07-29 16:25
投资者_1680847545000：公司近一年来被立案调查2次，2024年年报审计也是非标，请问对财务数据真实性偏差多少？什么时间修正？会不会ST？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司尚未收到立案调查事项的结论性意见或决定。在立案调查期间，公司将积极配合调查工作，争取尽早结案，并严格按照相关要求履行信息披露义务。感谢您的关注！
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2025-07-29 16:25
投资者_1749176692878：近年来，公司实际控制人，多次被立案，调查进展如何，是否有违规操作
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司尚未收到立案调查事项的结论性意见或决定。在立案调查期间，公司将积极配合调查工作，争取尽早结案，并严格按照相关要求履行信息披露义务。感谢您的关注！
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2025-07-29 16:25
投资者_1712729641000：公司目前的产品优势有哪些？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司作为中国大陆第一家自研自产电解铜箔的企业，全球率先研发及量产6微米、4.5微米极薄锂电铜箔，并已开发并具备3.5微米、3微米等更薄规格铜箔的生产能力，不断促进锂电池的能量密度提升，公司在超薄锂电铜箔和超厚电子电路铜箔领域均处于国内领先地位，产品应用市场几乎遍布主流工业领域，目前能够生产3-6微米铜箔、高抗拉强度、高延伸率铜箔、多孔铜箔、超厚铜箔、复合铜（铝）箔、RTF铜箔、HVLP铜箔、LP铜箔、THE铜箔等产品。感谢您的关注！
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2025-07-29 16:24
投资者_1712729641000：公司HVLP铜箔的核心技术优势是什么？主要面向哪些应用场景？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！HVLP系列铜箔是公司高端电子电路铜箔的代表产品之一，其表面粗糙度极低，具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点，能够显著降低信号传输损耗，提升高频环境下的稳定性，适用于5G通信、AI算力设备等对信号完整性要求极高的场景。感谢您的关注！
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2025-07-29 16:24
投资者_1712729641000：目前公司的HVLP铜箔发展到哪个阶段？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司致力于开发高频高速电子电路用的高端标准铜箔，目前新一代HVLP(高频低损耗铜箔)已通过部分下游客户的认证，适用于AI服务器和人形机器人控制模块等高端应用场景。公司在高端铜箔领域的技术创新、产品体系、市场拓展、产能布局和经营策略等方面均取得了一定的进展，展现了在高端电子电路铜箔材料领域的领先地位和潜力。感谢您的关注！
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2025-07-29 16:00
投资者_1607926969000：董秘你好，咱们公司有哪些产品能应用在固态电池领域？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司自2018年起研发出多孔铜箔，目前已适配固态/半固态电池技术，该产品可增强电解液浸润性并优化电池性能。2024年，公司推出耐高温电解铜箔集流体和耐腐蚀铜箔；2025年，公司推出了耐高温双面镀镍铜箔，以上产品为固态电池多技术路线提供了材料支撑。针对未来半固态/固态电池技术的发展趋势，公司始终与头部电池企业的研发部门保持密切沟通，为新一代电池所对应的集流体材料革新提供技术解决方案。目前公司自主研发的材料均已送样到头部电池企业测试。感谢您的关注。
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2025-07-29 15:59
投资者_1751128073579：贵公司生产的RTF-3，MVLP-4铜箔产品在市场中竞争力如果？是否订单增加？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！目前公司开发的高端标准铜箔，例如，RTF-3(超薄铜箔)和新一代HVLP铜箔已通过部分下游客户的认证，适用于AI服务器和人形机器人控制模块等高端应用场景。感谢您的关注。
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2025-07-29 14:51
投资者_1750307871058：公司半年报扭亏是否属实？
诺德股份：尊敬的投资者，您好！公司已发布半年度业绩预告。具体的业绩情况请关注公司后期披露的2025年半年度报告。感谢您的关注。
