guest_Fq70LTQKB 问 董事长 HUI WANG<br /> <br /> 公司今年全面能否达到年初给出的业绩预测

董事长 HUI WANG 答<br /> <br /> 尊敬的投资者您好！截止目前公司尚未对年初披露的业绩预测做出调整。具体业绩情况请关注公司未来披露的2023年度报告。谢谢！

嘎嘣脆 问 董事、总经理 王坚<br /> <br /> 请问公司对电镀产品的布局情况以及未来展望是怎样的？

董事、总经理 王坚 答<br /> <br /> 尊敬的投资者您好！公司电镀设备布局的比较全面，目前国际市场销售的所有种类的电镀设备，包括大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀、第三代半导体电镀设备公司都已经开发出来，而且在工艺上也得到了验证。正是因为在电镀方面的突破，公司获得了较多的重复订单，这在收入上也有明显体现，预计明年公司电镀产品仍会保持高速增长。目前，电镀市场处于快速扩张阶段，主要得益于前道制程的建厂以及3D封装对电镀的需求，所以我们非常看好未来电镀市场的前景。未来，公司推出的具备独立自主知识产权的电镀设备也将进入国际市场，从而进一步提升公司的市场占比。谢谢！

guest_IeAJJ6MXi 问 董事长 HUI WANG<br /> <br /> 公司目前先进装备在国际上是否具有竞争力，设备出海进展如何？对比其他科创板半导体设备股，公司上市以来表现最差，有没有什么回报股东的具体措施？

董事长 HUI WANG 答<br /> <br /> 尊敬的投资者您好！公司成立以来一直专注技术的研发与创新，努力服务好客户，积极开拓海外市场，并取得了阶段性的成果。二级市场股价受到多种因素影响，2022年度公司实施了利润分配，分红总额达1.61亿人民币，积极回馈投资者。公司将继续专注半导体设备业务，努力提升业绩以回报广大投资者。谢谢！

Serien_ 问 董事会秘书 罗明珠<br /> <br /> 请问公司先进封装设备的国内外客户拓展情况是怎样的？

董事会秘书 罗明珠 答<br /> <br /> 尊敬的投资者您好！在国内市场，基本所有的先进封装企业都有公司的设备，包括电镀、涂胶、显影、去胶、清洗、刻蚀湿法设备，公司也在推动先进封装湿法设备进入国际市场，包括国际龙头企业在中国的生产线上采用了公司的湿法设备。未来，公司一如既往重视先进封装领域，利用公司具有的比较全面的先进封装湿法设备，再结合公司全球销售团队的努力，把公司先进封装产品的市场份额做大。谢谢！

本次盛美上海2023年第三季度业绩说明会到此圆满结束。