证券时报e公司讯，4月8日上午，2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。根据了解，龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术将两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块工程。龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，也标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。