证券时报网
康殷
2025-10-28 21:30
10月27日,通合科技(300491)向不特定对象发行可转债申请获深交所受理。本次预计募集资金5.22亿元。本次发行保荐机构为东北证券股份有限公司。(数据宝)
注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。