10月14日晚间，帝科股份(300842)发布公告称，公司拟以3亿元现金收购江苏晶凯半导体技术有限公司（简称“江苏晶凯”）62.5%的股权。本次交易完成后，江苏晶凯将正式成为帝科股份的控股子公司，并纳入上市公司合并财务报表范围。这一举措标志着帝科股份在存储芯片产业链布局中迈出关键一步，向“芯片应用性开发设计—晶圆测试—封装及测试”一体化能力建设方向深度发力，旨在抢抓AI算力时代下的产业发展机遇。

锚定存储产业高增长赛道，协同效应凸显竞争优势

作为集成电路产业的核心组成部分，动态随机存取存储器（DRAM）凭借其广泛的应用场景，展现出广阔的市场空间。据Technavio数据测算，2024年全球DRAM市场规模已达1551亿美元，预计到2029年将进一步增长至4139亿美元，在智能手机、AI服务器、车载电子、数据中心等关键领域的需求持续攀升。AI算力需求爆发与终端设备智能化浪潮共振，正推动全球存储产业迈入新一轮增长的“超级周期”：人工智能正重构存储行业的供需规则，并迅速传导为行业层面的剧烈变革，存储芯片持续性缺货及价格飙升成为最直观的市场反馈。

事实上，帝科股份在存储芯片领域的布局早有铺垫。自2024年9月并购深圳市因梦控股技术有限公司（简称“因梦控股”）以来，公司存储芯片业务实现快速突破。因梦控股专注于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等DRAM存储芯片的应用性开发、方案设计与销售，产品覆盖OTT机顶盒、AIoT产品、手机、平板电脑等多个领域，2025年1-6月营收已达1.89亿元，展现出强劲的增长潜力。

而江苏晶凯作为国内少数具备完整存储芯片封测服务链的企业，核心竞争力尤为突出。其业务覆盖存储晶圆分选测试与芯片封装测试两大核心环节：在晶圆测试端，可通过定制化设备与方案对DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等类型的晶圆进行分级分类，有效提升封测效率与成品良率；在封装测试端，已掌握DRAM多层堆叠（8-16层叠Die）、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装工艺，还能为AI算力芯片提供高位宽DRAM配套的“中间件”服务，与帝科股份存储业务的上游配套需求高度契合。

本次收购将为帝科股份存储产业链带来“双向赋能”：一方面，江苏晶凯的封测能力将为因梦控股提供稳定、高效的上游支持，助力构建局部业务闭环；另一方面，因梦控股积累的市场资源与客户渠道，也将为江苏晶凯带来业务增量，最终形成“芯片应用性开发设计—晶圆测试—封装及测试”协同发展的产业格局。

交易定价审慎合理，多重机制保障业绩兑现

据公告披露，本次交易定价以专业资产评估为基础，充分兼顾产业价值与市场公允性。以2025年4月30日为评估基准日，中水致远资产评估有限公司采用收益法评估，确定江苏晶凯股东全部权益价值为3.61亿元；结合评估基准日后徐州产发产业投资基金9000万元增资及新增实缴出资等因素，经交易各方友好协商，最终确定江苏晶凯100%权益价值为4.8亿元，对应62.5%股权的收购价格为3亿元。

为切实保障上市公司及全体股东利益，本次交易设置了明确的业绩承诺与补偿机制。江苏晶凯原股东张亚群、王树锋、王浩酽承诺，标的公司2025-2028年经审计的净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元、6100万元，四年累计承诺净利润达1.45亿元，2026-2028年平均承诺净利润4800.00万元。

具体补偿规则显示：若承诺期内累计实际净利润不足承诺总额的80%，承诺方将以现金方式向帝科股份进行补偿；若累计实际净利润不足承诺总额的50%，帝科股份有权要求承诺方回购标的公司全部股权，且回购利率按7%年化计算。这一系列“兜底”措施，为标的公司业绩兑现提供了多重保障。

此外，市场分析指出，相较于近年来半导体行业的并购案例，本次交易估值具备明显合理性。数据显示，帝科股份收购江苏晶凯的市盈率（PE）为10倍、市净率（PB）为3.11倍，均低于同行业平均水平，充分体现了交易定价的审慎性，有望为上市公司带来正向价值贡献。

完善一体化产业布局，推动存储业务“做大做强”

帝科股份表示，本次收购是公司抢抓国产存储芯片产业发展机遇的重要战略举措。交易完成后，公司将正式构建起从存储芯片应用性开发设计，到晶圆测试、芯片封装及测试的一体化业务体系。这不仅能进一步提升公司在成本控制与品质管理方面的能力，还能更快速地响应客户定制化需求，为夯实存储业务核心竞争力奠定坚实基础。

从财务影响来看，本次收购资金来源于公司自有资金或自筹资金，不会对公司日常生产经营与现金流造成重大压力。长期来看，随着江苏晶凯与因梦控股的业务协同效应逐步释放，帝科股份存储板块的营收规模与盈利能力有望持续提升，为公司开辟新的增长曲线，符合全体股东尤其是中小股东的长远利益。

未来，帝科股份将继续聚焦存储产业核心赛道，依托“芯片应用性开发设计—晶圆测试—封装及测试”一体化能力，深度参与国产存储芯片产业链建设，在全球存储产业升级浪潮中抢占先机，推动公司存储业务实现“做大做强”的战略目标。