证券时报
胡可
2025-10-02 18:56
9月29日上交所新增受理成都莱普科技股份有限公司（简称莱普科技）科创板上市申请。公司拟募集资金8.50亿元。
莱普科技成立于2003年12月，公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
财务数据显示，2022年—2024年公司实现营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元，实现净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元。增幅方面，2024年公司营业收入增长47.32%，净利润同比增长141.54%。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 28102.42 | 19075.73 | 7414.56 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 5564.28 | 2303.67 | -879.62 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 4834.56 | 2177.26 | -920.00 |
| 基本每股收益（元） | 1.1500 | 0.6300 | -0.3300 |
| 稀释每股收益（元） | |||
| 加权平均净资产收益率（%） | 11.06 | 9.98 | -43.35 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 3202.59 | -3272.37 | -2827.26 |
| 研发投入（万元） | |||
| 研发投入占营业收入比例（%） |
