日前第四届GMIF2025创新峰会在深圳举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流。深圳市存储器行业协会会长孙日欣在致辞中表示，2025年AI技术在终端侧的加速普及，正推动存储产业从“幕后”走向“台前”，国内厂商在产业链话语权逐渐增强，产业增长模式从周期波动转向以高性能、高效率和系统协同为特征的结构性增长新阶段。

市场跃迁：AI驱动存储产业迈入新增长周期

爱集微咨询总经理韩晓敏指出，随着智能手机、数据中心及新能源汽车等应用场景的持续深化与拓展，存储产业迎来新一轮发展机遇。尽管国内产业链仍面临先进芯片供应等挑战，但互联网企业投资意愿显著提升，预计到2027年将实现规模化商用，进一步推动存储产品价值升级。

韩晓敏援引世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测显示，2025年存储市场全年增长约17%，规模达到1938亿美元，2026年达到2283亿美元，同比增长17.8%，其中DRAM市场将进一步增长到1300亿美元，市场占比提升到67%。

另外，存储主要应用市场中，AI服务器渗透率超预期，目前已超过15%，预计到2025年底占比将在15%以上，增长突出。HBM 是存储市场核心变量。据Yole预计，2024年HBM市场规模约170亿美元，预计2030年HBM市场将达980亿美元。

韩晓敏指出，考虑国内云厂商和互联网厂商支出上调，2025年底各大厂商将进入HBM4 阶段，产品价值量进一步提升，后续HBM年均增长有望超过33%。另外，国内厂商在产业链话语权增强，不仅在传统利基市场因大厂退出、国内产能占比提升而话语权提高，在边缘端新兴市场也逐渐具备国际主导供应与方案能力。

数据规模与结构正发生深刻变革。SanDisk（闪迪）产品市场总监张丹表示，到2025年全球数据量预计将达到200ZB，其中非结构化数据占比高达80%。数据实时性需求的提升，推动存储架构加速向“存算结合”方向演进。SanDisk通过技术创新实现功耗降低33%，并计划逐步推进400TB至800TB的容量突破。

AI应用的普及推动存储需求呈现多层次跃升。慧荣科技总经理苟嘉章指出，存算一体架构正驱动存储配置从TB级向PB/EB级跨越，单台服务器需求已突破200TB，应用场景从云端快速扩展至AI PC、智能汽车等边缘终端。面对这一趋势，慧荣科技通过深化产业链合作与参与接口标准制定，积极布局新一代高性能存储解决方案。

市场规模增长预期显著。英韧科技董事长吴子宁预计，到2030年全球数据量将达1000ZB，其中AI相关存储需求占比约三分之二，推动企业级SSD市场规模在2024—2028年间从234亿美元增长至490亿美元。为满足GPU算力需求，产业界力争在2027年前将AI SSD的IOPS性能从百万级提升至亿级，实现存储性能的跨越式突破。

技术破局：架构创新驱动存储产业升级

AI技术的快速发展对存储系统提出了前所未有的挑战，产业各方正从架构层面积极寻求突破。

北京大学集成电路学院孙广宇教授提出，需要通过路径优化和资源动态管理实现存储成本与算力效率的平衡。随着先进封装技术实用化，存储架构与算力系统的协同创新愈发重要，需重点关注异构集成等挑战，以支撑规模化商用。

三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon指出，AI技术正向具备自主决策能力的智能体AI演进，传统存储架构在带宽、功耗和延迟方面面临瓶颈。三星通过量产24Gb GDDR7产品、布局CXL 3.1生态，并计划推出PCIe Gen6 SSD，提出“内存级存储”新品类，以降低AI推理延迟，从“高吞吐量”“高密度”“智能散热”三大维度提出解决方案。

边缘计算领域成为创新焦点。Arm全球存储业务负责人Matt Bromage表示，约70%的AI推理任务将向边缘端迁移，推动“环境智能”发展。Arm提出近数据计算、Chiplet集成等技术方案，通过定制化实现千倍性能提升。

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰指出，AI发展重心正转向场景落地，公司推出122GB QLC大容量产品及液冷技术SSD，满足边缘计算对性能与能效的双重需求。

在生态建设方面，英特尔中国区技术总监解海兵介绍了其支持超900个大模型的开放生态，通过软硬件协同推动AI PC普及。联发科客户项目总监王小兵则指出，端侧AI算力爆发带来散热与带宽挑战，公司通过先进封装、新工艺和架构创新优化系统性能。

产业协同：构建自主可控的存储生态

在AI驱动存储产业变革的背景下，本土企业正通过技术创新与产业链协同，加速构建自主可控的产业生态。

佰维存储积极推进研发封测一体化2.0布局，涵盖自主主控芯片设计、解决方案研发及先进封测能力，公司集团CEO何瀚称，公司致力于从传统模组商向AI时代解决方案提供商转型，通过ODM服务、定制化方案与存算整合能力，为产业链提供全链条赋能。

联芸科技面对市场对存储产品性能、智能化及能效要求的提升，积极推进新产品规模化量产。其总经理李国阳强调，公司秉持“一颗芯、一生态、一未来”的发展理念，持续深化产业链合作，为存储产业发展注入新动能。

在基础技术领域，澜起科技专注CXL技术突破。其生态合作及现场应用总监肖杨表示，公司内存扩展方案在数据库应用中实现95%—99%的本地内存吞吐量，TCO降低24%以上。在AI推理场景中，以单CPU配置实现媲美双路CPU性能，有效突破“内存墙”限制。

欧康诺总经理赵铭称，为应对AI存储对可靠性要求，公司提供-70°C至150°C宽温测试解决方案，测试效率提升80%，并前瞻布局PCIe 6.0等高速接口测试。通过“设备+服务”模式，支撑存储产业链研发与量产需求。

针对AI半导体市场需求，广芯基板研发中心总监陆然表示，公司具备70微米极薄板厚和10/15微米线宽间距加工能力，可量产110×110mm、26层高性能FCBGA基板，满足算力与存力端差异化需求。公司通过六大智能制造基地布局，为AI时代提供全流程基板解决方案。