9月24日，三大指数低开高走，盘面上半导体产业链掀起“涨停潮”并领涨市场，无论是主动权益产品还是主题ETF均有不小斩获，资金汹涌下多只ETF单日换手率超过50%，更有产品成交额逼近20亿元，创下上市以来新高。

公募人士指出，近期半导体设备板块领涨并非偶然，而是市场在用脚投票，选择更具确定性的方向，业内频出的产业利好即是佐证。展望后市，半导体设备材料的国产化率长期将提升，相关公司持续导入后业绩提升是大趋势；且在全球半导体景气度持续较高后，资本开支扩张也利好设备材料等公司的盈利预期。

半导体领涨

9月24日，A股各大指数悉数上涨，截至收盘，沪指涨0.83%，深证成指涨1.8%，其中创业板指盘中创下3年多新高，科创50指数一度涨近5%，全市场超4400只个股上涨。

从板块来看，芯片产业链掀起涨停潮，板块内包括诚邦股份、张江高科、通富微电、盛美上海、立昂微等20余股涨停，此外，港股阿里巴巴亦放量大涨超9%，创阶段新高，中芯国际H股则创下上市以来新高。

在20%涨停的个股中，江丰电子备受公募基金青睐。资料显示，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。截至二季度末，该股被308只基金产品持有，持股比例为16.56%，长城远见成长将其列为第二大重仓股，东财时代优选、汇安润阳三年持有和汇安均衡优选等基金将其列为第三大重仓股。

此外，在9月24日涨幅超过10%的公司中，主营业务为模拟集成电路的杰华特截至二季度末基金重仓比例超过33%；京仪装备、华海清科等基金重仓比例超过25%。

除了主动权益基金，ETF方面，包括科创半导体设备ETF、科创半导体ETF鹏华以及科创半导体ETF在内的多只基金均以超过9%的幅度收涨；还有半导体材料ETF、半导体产业ETF等涨超8%；相关产品成交量均有明显放大，其中，国泰基金旗下科创半导体ETF更是创下天量，全天成交额高达19.87亿元，创下该基金成立以来单日成交额度之最；广发基金旗下芯片设备ETF换手率则超过122%。

利好堆叠下有补涨需求

消息面上，在人工智能热潮下，半导体业内频出利好。

近日，高盛将中芯国际H股12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元。高盛表示，中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，这将使中芯国际等领先的国内代工厂受益。分析师表示，受中国云服务提供商增加资本支出预算以及人工智能终端应用日益丰富的推动，中国对人工智能芯片的需求将不断增长。

此外，在9月24日开幕的2025云栖大会上，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭介绍称，公司正积极推进原定未来三年投入3800亿元建设云计算和AI基础设施的规划，并计划在此基础上追加更大的投资，以迎接人工超级智能（ASI）时代的到来。他预测，到2032年，阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍，这意味着算力投入将以几何级数增长。

博时基金解读表示，头部科技企业巨幅增加AI算力基础设施投入，或印证全球AI竞赛正转向以算力为核心的硬实力较量。“这不仅有助于带动服务器、芯片、光模块、数据中心IDC、温控节能等上游硬件产业链的需求，也表明大模型技术迭代和应用落地对底层算力的依赖度持续攀升。头部企业的战略动向或具有一定的风向标意义，可能进一步强化市场对AI算力板块长期成长空间的预期。”博时基金表示。

然而值得一提的是，补涨需求也是24日半导体强力升温的重要因素，而此前强势的CPO（光模块）板块却缺席了普涨盛宴，华夏基金指出，本轮科技行情共识很高，资金先后聚焦海外算力、国产算力、新能源（储能、固态电池）等，逐渐挖掘低位机会。“其中，8月国内算力行情中主要是芯片设计公司上涨，而半导体上游的设备、材料等前期表现一般，近期则迎来加速补涨。”华夏基金表示。

“上行周期”成为共识

“近期半导体设备板块领涨，这并非偶然，而是市场在用脚投票，选择更具确定性的方向。”华夏基金策略团队认为：目前看半导体设备材料的国产化率长期将提升，相关公司持续导入后业绩提升是大趋势；全球半导体景气度持续较高后，资本开支扩张，也利好设备材料等公司的盈利预期。

值得一提的是，过去几年半导体行情曾经历过低谷期，长达三年多的时间里难有起色。然而，国外半导体行业的发展历程同样经历周期性波动。国内半导体产业自2018年起才真正起步，经历了2019—2021年的上行周期和2022—2024年的下行周期，目前正进入新一轮上行阶段。

财通基金基金经理沈犁表示，过去一轮下行周期也会成为筛选优质公司的“照妖镜”，真正兑现业绩、实现持续增长的公司将脱颖而出。通过财务数据和调研，可以有效识别出具备长期成长性的优质标的，为投资提供更清晰的方向。

沈犁指出，当前半导体行业处于“第二上行周期”，投资布局既要关注周期复苏的大方向，也要重点寻找那些在份额提升和技术突破方面表现突出的细分公司，如设计、封测、材料和设备等行业。

排版：刘珺宇

校对：刘榕枝