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光莆股份：将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品
来源：人民财讯作者：赖小风2025-09-15 16:06

人民财讯9月15日电，光莆股份(300632)9月15日在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。

责任编辑： 郑灶金
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