8月28日晚，通富微电（002156.SZ）披露2025年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%；经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47%。

值得一提的是，公司今年第二季度单季度营收达69.46亿元，归母净利润达3.11亿元，双双创下同期单季度历史新高，展现出强劲的增长动能与经营韧性。

多元业务稳健拓展

2025年上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”的特征。在此背景下，通富微电紧抓机遇，在手机、家电、车载等多个应用领域提升市场份额；在WiFi、蓝牙、MiniLED电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 

与此同时，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，今年上半年，AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，数据中心业务受益于EPYC CPU的强劲需求而持续增长；客户端业务在“Zen 5”架构锐龙台式处理器带动下，第二季度营业额达25亿美元，创季度新高，同比增长67%；游戏业务复苏明显，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU的需求增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。

此外，今年上半年通富超威苏州和通富超威槟城两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。

研发成果不断突破

研发投入方面，公司上半年投入7.56亿元，同比增长12.43%。报告期内，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。更值得一提的是，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。 

在 Power 产品方面，公司的 Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了 Cuwafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在 Power DFN 全系列上实现大批量生产。 

在产能与产业布局方面，南通2D+先进封装升级项目和通富通科测试中心改造稳步推进；合肥、苏州及海外槟城工厂多点协同，规模优势日益凸显。同时，公司完成对京隆科技26%股权收购，进一步完善了在高端测试及产业链上下游的布局。依托南通、苏州、合肥及槟城等多地生产基地，公司建立了更具韧性与灵活性的国际化运营体系，能够有效应对全球贸易环境的不确定性，并为客户提供就近支持。