作为半导体IP供应商，芯原股份(688521)8月25日举办业绩说明会。公司高管介绍，近期主要受到AI云侧、端侧需求带动，公司ASIC订单增长明显。

今年上半年，公司实现总营业收入9.74亿元，同比增长4.49%；归母净利润-3.2亿元。其中，第二季度，公司实现营业收入5.84亿元，环比增长约五成，单季度亏损环比大幅收窄54.84%。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在业绩说明会上介绍，公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

对于量产业务毛利率较低的疑问，戴伟民介绍，行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营，芯原的商业模式是给客户提供服务，而不是销售自有产品。在一站式芯片定制服务业务模式下，公司面对市场风险和库存风险压力较小，只需要以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势，因此量产业务产生的毛利可大部分贡献于净利润。

“随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，将有利于量产业务毛利率的提升。”戴伟民表示。

在人工智能发展推高算力需求，传统通用芯片在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求；AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。另一方面，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。

对于ASIC业务进展，戴伟民表示，近期主要受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单增长明显。从新签订单整体情况看，在今年第二季度，ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。随着这些订单逐步转化为收入，ASIC业务将持续推动业绩增长，为公司未来营业收入的提升提供坚实支撑。

针对AI类市场需求，就芯原ASIC定制技术而言，公司已拥有包括FinFET和FD-SOI先进工艺节点在内的芯片成功流片经验，目前已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行。公司针对AI端侧、云侧均拥有半导体IP和相关技术平台积累。其中，在AI端侧应用上，芯原NPU IP已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。

芯原股份也在推动RISC-V产业生态的发展，公司半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用；为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。