8月22日晚，士兰微(600460)披露2025年半年报。报告期内，公司实现营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润为2.65亿元，较上年同期增加2.9亿元；扣非后净利润2.69亿元，同比增加113.12%；基本每股收益0.16元。

士兰微是首家在A股上市的民营集成电路芯片设计企业，20多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5英寸到12英寸”的跨越。目前，公司在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域，构筑了自己独特的核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。

报告期内，士兰微深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通信和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。

分产品来看，报告期内，士兰微集成电路实现营收25.58亿元，同比增长25.65%；分立器件产品实现营收30.08亿元，同比增长25.36%；发光二极管产品实现营业收入3.46亿元，同比减少17.03%；其他产品实现营业收入2.28亿元，同比增长21.4%。

今年上半年，士兰微集成电路营业收入增加的主要原因包括，IPM模块、MEMS产品、32位MCU 、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快。公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。

功率半导体是士兰微的优势产业，公司2024年以3.3%的市占率，位居全球第六、居国内同行首位。

报告期内，士兰微的功率半导体和分立器件产品营业收入同期增长约25%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入，较去年同期增长80%以上。2025年上半年，士兰微8英寸线、12英寸线IGBT芯片产能已满载，公司已安排技改资金进一步提升12英寸线IGBT芯片产能。

据悉，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，士兰微应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片，已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

今年上半年，士兰微基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量。士兰明镓已形成月产10000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求，预计下半年6英寸SiC芯片出货量将较快上升。

半年报还显示，士兰微的超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能，持续在提升，产品性能达到业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通信等市场，尤其中低压MOSFET，在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快增长。

发光二极管方面，因美卡乐公司海外订单减少，其营收下降30%，导致士兰微的发光二极管产品上半年营收整体下滑17%。公司于去年实施LED芯片生产线资源的整合，今年上半年整合效应已开始体现，随着生产能力提升以及产品结构持续优化，士兰明镓主营业务收入增长42%，LED芯片产销率达到101%。

士兰微表示，公司将坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通信、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业发展作出贡献。