4月25日，深科技(000021)发布2024年年报，公司2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94%；实现归母净利润9.3亿元，同比增长44.33%；实现扣非后归母净利润9.01亿元，同比增长33.77%；基本每股收益0.60元。公司拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元（含税），合计派发现金红利2.97亿元。

2024年，深科技实现经营活动净现金流24.28亿元，同比增长21.28%，加权平均ROE达到8.14%，同比提升了2.08个百分点，经营质量和盈利能力持续提升。

深科技是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。

报告期内，深科技将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生产力转化。存储器封测不断改进工艺，瞄准多芯片集成新架构，先进封装技术取得多项突破；计量智能终端引入新设计理念，多个项目参与国际国内标准制定；高端电子制造实施数字化改造，建设黑灯车间、绿色工厂，智能化水平不断提升。

先进封装技术取得多项突破

在半导体封测业务领域，深科技在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

报告期内，公司深圳基地获得智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。

为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测技术研发。报告期内，公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Package top，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。

由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加，报告期内深科技盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较上年同期有大幅提升。

高端制造业务聚焦转型

在高端制造业务方面，深科技聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。数字化项目的推进，为公司业务的提质增效、高质量发展、客户认证及满意度提供了有力的技术支撑。

报告期内，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，国内新能源汽车行业竞争激烈。在严格品控下，公司的汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（ODM）业务，产品业务量较上年同期有所提升；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务，产品业务量较上年同期有较大提升；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，公司高端制造业务聚焦高质量平稳发展。

智能计量业务取得显著进展

报告期内，公司智能计量业务在国内外市场均取得显著进展。在国际市场，公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目，并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利，海外业务布局持续深化。在国内市场，公司在报告期内中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。（文穗）

校对：杨舒欣