4月22日，软通动力(301236)旗下软通华方“京牌京产”首台服务器下线仪式，在国家网络安全产业园区（通州园）隆重举行。通州区委常委、副区长吴孔安，软通动力集团董事长兼首席执行官刘天文，公司董事兼首席技术官刘会福，计算产品与智能电子业务总裁韩智敏及华为、龙芯、兆芯、飞腾、海光、麒麟、统信等多方人员出席，共同见证国产化替代进程中的“京牌京产”的最新成果。

据悉，2024年1月，软通动力完成对清华同方计算机业务板块的战略并购，软通华方应运而生，成为北京信创整机领域的标志性符号，在完整承接“芯片-整机-云平台”清华基因的同时，创新性地构建了“基础软件+基础硬件”双轮驱动创新体系。

仪式上，通州区区委常委，副区长吴孔安宣布“软通华方产线正式启动”，软通华方京牌京产首台服务器产品正式下线。以此次产品下线为起点，软通动力将以“三个坚持”深化布局：坚持前沿技术投入、坚持场景驱动创新、坚持生态协同共建，携手北京千余家生态伙伴打造信创产业集群。

刘天文在致辞中强调，自2024年9月软通华方新品牌发布以来，软通动力依托京津冀协同发展国家战略，始终以“北京品牌，副中心造”为使命，全力推进智能制造基地建设。在北京市、通州区各级领导的鼎力支持下，软通动力完成了从厂房改造、产线搭建与调试到智能产线贯通、正式投产的全周期建设。这一里程碑的实现，凸显软通集团高效执行力与北京市、通州区信创产业战略推进效率。未来，软通动力将加速推动产业链上下游资源整合，携手生态伙伴构建开放共赢的信创生态圈，打造“北京智造”标杆集群。

关于软通华方的核心优势，韩智敏这样阐释，三大能力构建起产业护城河。首先，技术生态自主化：打造软硬一体全栈产品矩阵，覆盖AI、信创、异构计算等前沿领域；第二，智能工厂数字化：建成全流程数字化品控体系，信创产品良品率达行业领先水平；第三，攻坚团队专业化：组建技术团队突破关键领域，夯实国产化替代技术根基。

参会嘉宾表示，软通华方京牌京产首台下线，彰显了北京信创产业集聚效应，各方愿与软通动力一起，以创新驱动中国智造，为首都数字经济注入强劲动能。（燕云）

校对：彭其华