4月21日，晶合集成发布2024年年报，报告期内实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；同期实现归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%；归属上市公司股东的扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%。

公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

谈及经营情况，晶合集成阐述，2024年全球半导体市场景气度回升，较2023年有所回暖。IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6323亿美元，同比增加20.3%。2024年随着生成式人工智能（AI）技术爆发，智能手机、电脑等消费电子市场需求逐步复苏，汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长，全球晶圆代工行业也迎来复苏和增长。

“报告期内，公司订单充足，产能利用率持续保持高位水平；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务发展稳定。”晶合集成称。

具体来看，报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。

研发方面，公司以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术迭代升级。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末，公司累计获得专利1003个。

报告期内公司研发进展顺利，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm 嵌入式 flash)等工艺平台完成开发。

展望未来，晶合集成表示，将不断优化工艺流程，提高工艺效率，提升产品品质和服务水平，以满足不断升级的市场需求；持续投入研发力量，向更先进制程迈进，积极拓展以人工智能、新能源车载芯片等为代表的新兴产品领域，将核心技术广泛应用于各个领域；加强与现有客户的合作，积极开拓新市场，提高市场占有率和行业竞争力，促进业务稳定增长。