4月11日晚间，通富微电(002156)披露2024年年度报告。报告显示，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于上市公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%；归母扣非净利润6.21亿元，同比增长944.13%。

在新一轮行业复苏周期中，公司通过产品结构优化、产能协同与技术平台升级，实现业绩的持续增长。 

车规产品营收翻倍

2024年，通富微电在SoC、Wi-Fi、PMIC、显示驱动等核心领域实现全面增长。中高端手机SoC出货同比增长46%，射频产品增长70%，模拟器件增长近40%；蓝牙、MiniLED、显示驱动等细分产品线亦实现超30%的增长。

车规产品表现亮眼。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。

Memory业务方面，公司深化与原厂协同，营收同比增长超40%。显示驱动芯片板块客户结构持续优化，成功导入行业头部客户，并完成RFID先进切割工艺的量产落地。

在FCBGA产品方面，公司聚焦国内重点客户，自第二季度起实现月度销售额阶梯式增长，实现FC全线增长52%。同时，公司立足市场最新技术前沿，积极推动Chiplet市场化应用。

公司全年研发投入达15.33亿元，同比增长31.96%。在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。该技术为高性能芯片封装提供了新的解决方案，将推动半导体行业在5G、AI 和HPC等领域的应用创新，加速相关产品的商业化进程。

在成熟封测技术领域，公司持续推进降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。

全球布局形成多点支撑

随着AI、高性能计算、5G通信、汽车电子等需求快速增长，封测行业作为半导体产业链关键环节，市场空间持续扩大。根据Gartner数据，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。

公司持续推进多点布局战略，目前已在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城形成产能协同网络。其中南通拥有三个生产基地，先进封装产线持续扩张，为公司带来更为明显的规模优势。

与此同时，通富微电持续推进产业链投资并购。2024年，公司以现金方式收购京隆科技26%股权，该公司在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。同时，通富微电还间接持有全球领先引线框架供应商AAMI股权，不断完善产业链布局。

此外，2016年，通富微电通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。这就意味着，公司与AMD的合作脱离了传统简单的“接单—交货”的外包模式，而是构建在双方深度融合的基础之上。

公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。

目前，公司客户结构稳定，覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。