自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌已经在中国开展业务三十载，中国成为其全球业务发展的重要区域市场。日前英飞凌在深圳举办“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会” （ICIC 2025），就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，并发布了系列新品，密集展示了本地化合作成果。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟向证券时报记者表示：“英飞凌在30年行业深耕的基础之上，将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态’等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。”

（英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟参观两款首次于国内进行实体展示的晶圆 图片来源：英飞凌）

深度融合 持续深耕

回顾在华三十年，英飞凌从运营、创新、生产、生态等多个方面，深度融入中国市场。

潘大伟表示，英飞凌将持续加强本土化生产，以满足客户对供应链弹性的要求。此外，在本地建立多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴共同推出众多的系统级解决方案，支持新能源汽车、AI、机器人等新兴产业的发展。

机器人便是英飞凌践行本土化策略的典型应用场景。中国的机器人产业链相当完备，而英飞凌可以提供从“首”到“足”全方位赋能机器人的全栈式解决方案，助力机器人实现智能化、高效化和轻量化。潘大伟介绍，围绕机器人应用，英飞凌有覆盖马达驱动、嵌入式控制、连接、感知、安全人机互动等多种环节的全面解决方案，满足当前及未来的机器人设计要求。

本次大会的主题展区上，就展示了搭载英飞凌方案的双足机器人、具身智能人形机器人“五指灵巧手”。据了解，英飞凌与众多中国机器人企业展开了广泛合作。以地瓜机器人为例，英飞凌为其提供了包括传感、连接、控制等方面的解决方案，帮助地瓜机器人优化产品设计

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟向证券时报记者表示，今年是人形机器人量产元年，新品和各类应用层出不穷，但在子系统层面面临一些共性挑战。比如灵巧手的关节怎样做得体积更小、反应更加灵敏等，这就需要更多的控制器件、功率器件进行配合，英飞凌也会与合作伙伴一同帮助客户实现理想的设计效果。

（英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在发表主题演讲  图片来源：英飞凌）

赋能AI技术底座

人工智能发展离不开强大的算力支撑，而算力的提升又依赖于高效的电力系统。围绕提升性能与降低功耗，英飞凌为AI服务器和数据中心提供高效电源解决方案。

“AI的发展非常快，英飞凌大中华区的AI业务也随着市场发展而增长。”潘大伟向证券时报记者表示，英飞凌与世界知名GPU、TPU、CPU厂商有着非常密切的合作，为他们提供配套电源管理解决方案，也与PSU（电源单元）、BBU（电池备份单元）制造商及ODM/OEM厂商深度联动，推动英飞凌半导体器件在AI数据中心机架中的密集应用。

随着算力密度提升，AI服务器功耗升级，驱动半导体价值跃迁。据介绍，由于单节点功耗大幅提升，传统服务器功耗小于60kW/机架，而AI服务器高达150kW/机架，未来功耗还将继续走高。与之相应，AI服务器机架所需的功率半导体价值高达1.5万美元，是传统服务器机架的约150倍。

潘大伟表示，英飞凌的方案能够显著提高能源转换效率，可将能效平均提高8%—10%，功率密度平均可以提高30%—60%。

2025财年第一季度业绩显示，英飞凌来自人工智能服务器业务的营收强势增长，并预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。

英飞凌致力于构建从云端到边缘端的AI赋能生态，技术方案已广泛应用于智能家居、机器人、智能照明、ADAS、边缘计算及AI PC等领域。除了在云端驱动AI，英飞凌还通过PSoC™ Edge系列微控制器（MCU）等产品，在边缘端为AI应用提供高效、可靠的支持，推动AI技术向更广泛的场景延伸。

在去年需求疲软的市场环境下，英飞凌在MCU市场逆势增长。根据Omdia统计，英飞凌在2024年的全球MCU市场中所占的份额达到21.3%，在同业中增幅最大，市场份额首次问鼎全球。

本次主论坛环节，英飞凌还发布了包括MCU在内四款新品。其中，PSOC™ Control C3 MCU用于保障高性能、高效率、高可靠性且安全的电机控制和功率转换系统；新一代中压CoolGaN™ 半导体器件用于中压电机系统，提升电信和数据中心效率；CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET则提供了全新的“一体化”超级结（SJ）技术，产品系列覆盖了从低功率到高功率的所有消费类和工业应用；XDP™数字电源，实现了效率与功率密度的双提升。

驱动基础创新

英飞凌在机器人以及人工智能等领域的突破，离不开基础材料领域的持续创新。本次会议上，英飞凌首次在国内展示了两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。

潘大伟向记者表示，更薄的晶圆可以减少电流传输路径中的电阻，降低能量损耗，从而提升整体能效(电源效率)；而且两款晶圆都采用12英寸（300mm），较于传统8英寸晶圆，在单位面积上可产出更多芯片，提升生产效率，降低单位成本。

当前，氮化镓正成为AI数据中心、家电和机器人行业提升能效与性能的关键驱动力。

以人形机器人为例，潘大伟介绍，单台机器人的关节数量平均达到30到50个，电池续航大约2个小时，如果机器人能重量减轻、关节缩小，那么活动能力将大幅提升，电池的续航时间会显著提升。特别是针对机器人的关节和马达驱动，英飞凌在探索利用基于氮化镓这一第三代半导体技术的功率器件，助力客户设计出更高效、尺寸更小的马达驱动产品和机器人关节，从而优化机器人的整体设计，在减轻重量和降低成本的同时，大幅延长电池的续航时间和使用寿命。预计氮化镓利用率在今年及未来将持续增长，英飞凌也将持续加大对氮化镓的研发投入。

英飞凌2025财年第一季度业绩显示，公司营收34.24亿欧元，同比下降7.5%，其中，主营业务汽车部门收入受客户库存调整影响，环比下降11%。但整体来看，英飞凌在2025财年第一季度的业绩表现仍略高于预期，并上调了对整个2025财年的业绩展望。

“行业都有一个周期，普遍来讲大家都觉得可能最差的时间已经过去了。”潘大伟表示，过去的一两个月，去库存化进展得不错；受益于汽车以及人工智能行业推动，中国终端市场复苏逐步推进中；英飞凌与很多合作伙伴进行过探讨，业界普遍认为下半年将有复苏迹象。

在人工智能技术革新和市场需求的推动下，产业边界不断被打破。近期英飞凌就调整了组织架构，将现有传感器与射频业务整合成新的业务部门。

“对于英飞凌来说，传感器是推动低碳化和数字化的发展进程中非常关键的一环。”刘伟向证券时报记者介绍，本次英飞凌整合了此前分布在不同事业部的传感器产品，以便更好地将感知产品与连接产品、微控制器等产品进行配合，从而在AI或者IoT等领域为客户提供更优的解决方案。