继英特尔宣布新任执行长为前董事陈立武后,英特尔再传利好。
当地时间3月13日,英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出,英特尔位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成,新工艺的量产计划有望提早实现。
帖子中写道:“‘雄鹰已经着陆’,强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑,随着2025年下半年大批量生产的到来,我们甚至可以看到18A HVM比最初的目标提前实现。”Pankaj Marria说,这只是英特尔挑战全球最小制程的开端,这项技术完全是在美国研发并制造。
据悉,Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆,供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件(PDK)正式进入1.0版本,客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。
据了解,Intel 18A工艺是英特尔在先进半导体制造领域的重要突破,采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术,旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划,该节点将于2025年下半年进入大规模量产,且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利,Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发,并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。
与Intel 3工艺节点相比,Intel 18A的每瓦性能提高15%,芯片密度提高30% 。英特尔称之为北美制造的最早可用的2nm以下先进节点,可以为客户提供有弹性的供应替代方案。
根据研究机构TechInsights的测算,得出的Intel 18A的性能值为2.53,台积电N2的性能值为2.27,三星SF2的性能值为2.19。也就是说,Intel 18A在2nm级工艺中具有最高性能,台积电N2位居第二,三星SF2位居第三。
近日,英特尔投资者关系副总裁John Pitzer表示,当前基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。英特尔认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。英特尔正按计划推进Intel 18A ,并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作。
此前有消息称,英伟达与博通正测试英特尔的18A制程技术;AMD也在评估英特尔18A制程是否符合需求。
不过,分析师郭明錤近期则指出,Intel 18A制程技术良率仅两至三成,还有大量的改善空间,台积电也仍具有竞争优势,英特尔问题还包含组织设置、供应链管理、经营文化等。
在传出Intel 18A最新进展消息的前一天,英特尔宣布,其董事会任命前董事会成员、芯片行业资深人士陈立武 (Lip-Bu Tan) 为首席执行官(CEO),该任命自3月18日起生效。
资料显示,陈立武拥有20多年的半导体和软件经验,并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。他曾于2009年至2021年担任英特尔供应商和芯片设计软件Cadence Design Systems的CEO,领导公司进行重塑。同时,他在硅谷有长期投资经验,是Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人和华登国际的董事长,拥有丰富的上市公司董事会经验,目前担任Credo Technology Group和施耐德电气的董事会成员。
在2022年,英特尔曾邀请陈立武加入董事会,请他协助重振英特尔,隔年10月扩大他的职责,授权协助监督制造营运。不过,陈立武于2024年8月卸任英特尔董事会成员,引发广泛关注。
如今,他将重新加入英特尔董事会。后者正经历历史性的转型,试图摆脱最黯淡的时期之一。据了解,英特尔因销售下滑、无法打入蓬勃发展的AI市场,晶圆代工业务连年亏损,投资人已施压英特尔要求削减成本并分拆业务。
在被英特尔董事会任命为新一任英特尔首席执行官之后,陈立武在公开信中亦谈及了对代工业务的规划。
展望未来,陈立武表示:“在我的领导下,英特尔将成为一家以工程为重点的公司。我们将共同努力,恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位,将自己打造成世界一流代工厂,并以前所未有的方式让我们的客户满意。”