2月28日晚间，江丰电子(300666)发布2024年度业绩快报。

报告期内，公司实现2024年营业总收入36.19亿元，同比增长39.11%；同期实现归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，同比增长56.90%。

江丰电子将经营业绩变动的主要原因归结为如下几点：公司坚持科技创新，持续加大研发投入，提升新产品、新技术的研发能力，强化先端制程产品竞争力，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长。

公司受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，多个生产基地陆续完成建设并投产，产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。同时，半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新产品完成技术攻关，产品销售持续放量，后续随着半导体精密零部件产品规模效应的逐步显现，将有利于推动公司经营效益进一步提升。

报告期内，公司非经常性损益金额为7764.25万元，主要系公司战略投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动，非流动资产处置收益和政府补助等因素的综合影响。

定期报告显示，江丰电子主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。

从行业地位来看，根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。

半导体精密零部件方面，江丰电子认为，半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。

弗若斯特沙利文报告显示，2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3956亿元人民币，其中，中国市场增速高于全球市场，主要得益于供应链本土化进程的加速，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元人民币。