芯源微(688037)2月27日晚披露2024年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入17.7亿元，同比增长3.09%；实现净利润2.11亿元，同比下降15.85%；实现扣非净利润8175.36万元，同比下降56.32%。

芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

据了解，芯源微公司目前在沈阳有两个厂区，沈阳飞云路厂区主要生产后道和小尺寸设备，沈阳彩云路厂区主要生产前道Track和前道物理清洗机，公司上海临港厂区主要生产化学清洗设备。总体上来看，芯源微现有的产能储备较为充沛。

对于影响2024年经营业绩的主要因素，芯源微表示，报告期内，公司前道晶圆加工领域产品收入保持增长，其中，在前道涂胶显影领域，公司围绕下游核心客户需求，持续开展机台导入与高端工艺验证，新一代超高产能机型研发正在稳步推进中；在前道清洗领域，公司优势产品前道物理清洗机继续保持国内龙头地位，公司战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利，高温硫酸清洗机台顺利通过国内某重要客户工艺验证，机台现场表现优异，有望成为公司新的业务名片及业绩增长点。

报告期内，芯源微后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内市场龙头，公司深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域。尤其是临时键合、解键合等新品类，持续获得国内头部客户订单，验证进展顺利。芯源微将继续围绕Chiplet新技术、新工艺发展，持续拓展产品矩阵，不断推出新品类，持续强化在先进封装领域的龙头地位。

对于扣非净利润下降幅度超过30%的原因，芯源微称，主要原因是报告期内公司持续加大研发投入力度，研发费用增加；报告期内随着公司规模的扩大，成本费用增加；报告期内计入其他收益的政府补助增加。

在此前召开的2024年第三季度业绩说明会上，芯源微曾表示，公司高度重视核心部件的研发验证及自主可控，积极支持国产部件厂商产品导入，零部件国产化进展顺利，包括机械手、热盘、光刻胶泵等在内的多品类核心部件已陆续实现国产替代。

未来公司将积极把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强，同时围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点，并持续开发其他Chiplet新品类，不断丰富公司在先进封装领域的产品布局，此外公司将快速推进SiC划裂片机产业化进程，进一步提升公司在小尺寸领域的综合竞争优势。