清溢光电业绩快报出炉:第四季度扣非归母净利环比大增69.95%,半导体掩膜板技术持续突破
来源:证券时报网2025-02-26 19:18

2月26日,清溢光电(688138.SH)发布2024年业绩快报。根据公司公告,2024年清溢光电实现营业收入11.12亿元,同比增长20.35%;归母净利润1.72亿元,同比增长28.80%;扣非归母净利润1.54亿元,同比增长36.49%。环比数据来看,2024年四季度公司营业收入、归母净利润、扣非归母净利润分别比三季度增长7.39%、64.67%、69.95%。2024年公司利润增幅高于营收增幅,半导体掩膜版收入占比提升,显示掩膜版的高端化也呈现良好态势。

作为中国掩膜版行业的开拓者,公司抓住了国产替代和自主可控的历史性机遇,凭借领先的技术水平和多年积累的客户资源,持续优化产能结构,聚焦中高端掩膜版的技术升级和产能布局。值得一提的是,公司拟定增募资12亿元投向高精度掩膜版及高端半导体掩膜版生产基地项目一期建设,该定增申请已于2025年2月21日获上交所审核通过,为公司未来的产能扩张和技术升级提供了有力支持。

平板显示掩膜版趋向“高精度、大尺寸、多层化” 公司技术触达国际先进水平

随着消费者对显示产品需求的不断提高,平板显示行业迎来了新的技术挑战和发展机遇。据IHS预测,未来显示屏的显示精度将从450PPI逐步提升至650PPI以上,这不仅要求更高的半导体层和光刻分辨率,还对最小过孔、CD均匀性、套合精度、缺陷大小及洁净度等技术指标提出了更高要求。

在行业发展的大趋势下,清溢光电凭借其领先的技术实力,已经攻克了高精度平板显示掩膜版的关键技术难题。公司自主开发的生产管理系统、图形处理软件、Mura控制技术、精细图形bias补正、斜线补正、Distortion、Z-correction、二次对位及精密坐标校正等技术,均达到国际先进水平,并在国内处于领先地位。

目前,清溢光电的TFT-LCD掩膜版和AMOLED/LTPS掩膜版的关键指标,如CD精度和位置精度,已与国际主流水平接轨。这标志着公司在高精度平板显示掩膜版领域的技术实力已达到国际一流水平,能够满足未来显示产品对精细化、高分辨率的需求。

除了精度以外,高世代面板亦带动了掩膜版尺寸大型化的趋势。随着电视平均尺寸的增加以及大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动,大尺寸屏幕市场持续增长,全球平板显示面板产业正朝着8+代线和10+代线迈进。

2024年,清溢光电持续精进平板显示掩膜版技术工艺,进一步掌握了8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示等核心技术,并充分利用合肥清溢光电现有厂房资源,规划增加生产线,扩大AMOLED和HTM掩膜版的产能。同时,清溢光电计划引入PSM掩膜版的生产,进一步扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的生产能力。这一战略布局将加速公司在HTM、OPC、PSM等先进技术领域的研发和量产进程,有望进一步填补PSM产品在技术领域的空白。

晶圆厂国产替代需求旺盛 半导体掩膜版工艺突破势在必行

近期,A股市场掀起“科技”热潮,“AI+国产化趋势”的相关概念尤为引人注目。随着 AI手机、 AIPC等 AI应用终端的不断增长,半导体产业的规模将会继续扩大,特别是在目前的产能和库存周期下,目前的晶圆代工厂的产能利用率不断提高,而芯片制造商和渠道商的库存却一直处于低位,加之“AI+”带来的终端需求激增,未来有望带动半导体产业进入新一轮上行周期。

然而,随着海外对华实施半导体出口管制的措施日益趋严,全球半导体供应链的不确定性仍在进一步加剧。其中,台积电已于去年11月宣布暂停向中国大陆AI/GPU客户供应7纳米及更先进工艺的芯片,国内晶圆产业的自主可控无疑是势在必行。在行业需求回暖叠加自主可控提速的趋势背景下,本土头部晶圆厂商的技术迭代有望为半导体掩膜版市场注入了新的增长动力,以清溢光电为代表的头部企业有望充分受益于这一趋势。

清溢光电作为国内掩膜版行业的领军者,凭借其领先的技术水平和广泛的客户基础,正在不断缩小与海外竞争对手的差距,逐步打破海外巨头的长期垄断。同时,经过多年的行业深耕及客户沉淀,公司的技术实力和产品品质亦受到下游客户的广泛认可。

目前,公司的150nm工艺节点半导体芯片掩膜版亦已实现量产,并在重点客户拓展方面取得突破。值得注意的是,清溢光电于年内建立了130nm工艺测试平台,致力于推进130nm—65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发,以及28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划,着手先进制程的技术攻关,朝着高端制程的发展目标稳步前进。

从长期趋势来看,随着半导体产业自主可控进程的加速,半导体掩膜版行业有望迎来显著的增长机遇。清溢光电长期以来坚持“技术创新驱动”的发展战略,紧密围绕行业发展趋势和国家产业政策,不断提升半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和产品竞争力,为提升半导体掩膜版的国产化水平作出了重要贡献,未来有望继续引领半导体芯片掩膜版的自主可控进程。

责任编辑: 张一帆
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