星源材质加速进军半导体领域 战略增持Ferrotec打造第二增长极
来源:证券时报网作者:康殷2025-02-21 19:30

锂电隔膜龙头星源材质(300568)2月21日晚间公告,公司子公司新加坡星源已购买日本磁性技术控股股份有限公司(股票代码:6890.T,简称“Ferrotec”)118.97万股,占其总股本的2.52%。这是今年1月底星源材质首次披露购买Ferrotec超过1%股份后,短短一个月内继续大手笔增持。

业内人士指出,此举标志着星源材质在半导体领域的战略布局进一步提速,旨在通过整合全球优质资源,打造继锂电隔膜之后的第二增长曲线。

从锂电隔膜龙头到半导体新势力

作为全球锂电隔膜领域的领军企业,星源材质以打破海外技术垄断著称。其自主研发的干法、湿法隔膜技术,助力中国企业在全球隔膜市场占据超80%的份额,客户涵盖宁德时代、比亚迪、LG化学等头部电池厂商。然而随着新能源行业增速放缓及隔膜价格下行压力加剧,公司业绩承压。在此背景下星源材质急需开辟新战场。

半导体产业因其技术壁垒高、国产替代空间广阔,成为星源材质跨界的关键方向。中国虽为全球最大半导体消费市场,但核心设备和材料仍严重依赖进口。分析人士指出,星源材质进军半导体是响应国家产业安全战略,也是企业突破增长瓶颈的必然选择。

据了解,此次被星源材质重仓的Ferrotec,是一家深耕半导体、光伏及精密制造的日本企业。其核心优势在于半导体设备零部件及材料的垂直整合能力:

市场地位上,Ferrotec半导体设备及零部件洗净业务在中国市占率约60%,半导体精密石英业务中国市占率约40%。在全球市场,热电半导体制冷器市占率约35%,真空密封件市占率约65%,在多个细分领域处于领先地位。

此外,Ferrotec深耕中国市场,超50%营收来自中国,旗下子公司富乐德为半导体设备清洗龙头,富乐华则是功率半导体覆铜陶瓷基板(DBC/AMB)的核心供应商,客户包括比亚迪、英飞凌等。

熟悉半导体行业的人士指出,Ferrotec在热电半导体、陶瓷基板、石英组件等领域的技术积累,与星源材质的材料研发能力高度互补。通过增持Ferrotec,星源材质不仅可获取半导体材料核心技术,更能借助其在中国市场的渠道资源,加速本土化落地。

与此同时,2024年以来,受益AI、IoT、5G和汽车电子等新兴技术的快速发展和普及,尤其是AI芯片、数据中心等高性能计算领域的需求激增,叠加下游智能手机等消费类电子需求回暖,驱动全球半导体行业销售额实现连续同比增长。

根据SEMI报告,全球半导体材料市场规模从2012年的448亿美元增长至2023年的667亿美元,市场空间广阔。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达到6870亿美元,同比增长12.5%,将拉动半导体材料需求。

战略协同与产业整合提速

星源材质对Ferrotec的投资并非孤立行动,而是一套组合拳。

回顾星源材质今年来的产业布局,1月8日,星源材质与全球再生晶圆龙头RSTechnologies签订《战略合作框架协议》,双方约定在半导体材料研发、科技成果转化等领域深度合作。战略合作方RSTechnologies来头不小,系全球再生晶圆加工头部企业。RSTechnologies控股的科创板公司有研硅专注半导体硅片生产,随着双方的合作深化,将进一步强化星源材质在硅基材料领域的话语权。

紧随其后,今年1月24日,星源材质首次披露持有Ferrotec超1%股份;至2月21日,星源材质持股比例已升至2.52%。根据Ferrotec最近一期年报披露,截止2024年9月30日,其第一大股东持股2.32%,可见星源材质目前已超过其持股比例。

分析人士指出,日本磁控凭借技术创新、全球布局及中国市场的深耕,成功在半导体、光伏与新能源领域建立了领先地位。通过富乐德和富乐华两大核心子公司的运营,其在中国市场的竞争优势更加突出。未来,随着全球智能制造与新能源产业的快速发展,日本磁控将持续受益,并进一步巩固其在精密制造和先进材料领域的全球领先地位。

作为新能源材料行业的领军企业,星源材质在材料领域的研发、生产和销售优势明显,与Ferrotec合作,有望实现产品、技术、客户等方面的协同发展,并推动技术合作与供应链整合,这也与星源材质的本土化需求高度契合。

事实上,星源材质跨界半导体的底气源于其在材料领域的深厚积淀。公开资料显示,研发优势上,星源材质已量产纳米纤维、聚酰亚胺等高端涂覆隔膜,耐高温、快浸润特性可迁移至半导体封装材料;制造能力上,星源材质第五代超级湿法线单线产能达2.5亿平方米,智能化与低碳化标准领先行业,为半导体材料量产奠定基础;客户协同上,宁德时代、比亚迪等锂电客户正进军车规级芯片,星源材质可借势切入半导体供应链。

星源材质日前在互动平台回答称,公司进军半导体领域是结合行业发展趋势及公司战略规划,布局半导体材料行业优质资源,公司未来将继续探索产业整合与价值创造的举措,积极寻求第二发展曲线,促进公司整体战略目标的实现。

责任编辑: 臧晓松
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