在过会四天后，2月19日，芯原股份18.07亿元定增项目（非公开发行股票）的审核状态已更新为“提交注册”。公司该次定增事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。

上交所官网显示，芯原股份本次再融资申请于2024年2月获受理，在经历问询与回复后，今年2月15日，该项目过会。据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），本次公司拟募资不超过18.07亿元，将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

方案显示，Chiplet项目预计实施周期为5年，拟使用募集资金10.89亿元。IP项目预计实施周期为5年，拟使用募集资金7.19亿元。

谈到本次发行目的，芯原股份彼时表示，Chiplet项目针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

“本次募投项目建设有利于解决高端芯片产业制造工艺瓶颈，加强我国芯片自主供给能力，有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点。同时，有利于推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，有利于公司保持长期研发投入，强化公司的市场领先优势。”芯原股份认为。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest在2024年5月的统计，2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八。

今年1月发布的业绩预告显示，公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平；同时，预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润约-6.13亿元，同比下降约3.17亿元。

订单方面，截至2024年末，公司在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%。