1月20日晚间，中天精装(002989)发布了对外投资进展公告。公告称，近日公司全资子公司中天精艺接到中经芯玑《关于对外投资项目的告知函》。中经芯玑对芯玑（上海）半导体有限公司、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司及深圳远见智存科技有限公司进行了投资，这三家企业分别处于存储封测、高端载板生产和智能存储芯片研发的核心领域，代表了半导体产业链的重要组成部分。

中经芯玑则是一家专注于投资半导体高成长性项目的平台，中天精装全资子公司中天精艺认购了中经芯玑17.3762%的合伙份额。本次对外投资标志着中天精装在半导体领域又迈出了坚实的一步，并积极寻求多元化发展机遇。

其中，芯玑（上海）半导体有限公司通过其子公司鑫丰科技，专注于高端存储芯片的封装和测试。据悉，鑫丰科技拥有多层堆叠封装技术以及车规级封测能力，是国内首家具备异质整合量产能力的企业。未来，该公司有望在高端DRAM存储芯片封测领域继续扩大市场份额，为国内存储芯片产业提供重要支持。

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司则主要致力于FCBGA（ABF）高端载板的研发和生产，其产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片及车载芯片封装。此前，科睿斯成功举行了FCBGA封装基板项目（一期）封顶仪式，投产有望加速。

此外，深圳远见智存科技有限公司专注于超宽带存储芯片HBM的开发，其核心团队由国际龙头企业的资深技术专家组成，目前正在研发HBM3/3e等高端产品。这些技术不仅符合国际标准，还将显著推动国内高性能计算和人工智能领域的发展。

中天精装通过此次布局，积极整合半导体产业链资源，依托中经芯玑及其合伙人的行业经验，有望在存储芯片、封装载板及智能存储芯片领域实现技术突破，逐步构建从设计到封测的垂直整合能力。这一投资不仅为中天精装提供了潜在的利润增长点，也使其在半导体产业的布局更加清晰，为今后的业务转型奠定了基础。（CIS）