1月9日，英诺激光在其官方公众号上宣布推出一款面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该产品内置自主研发的激光器，并配备了定制化的光学和运控系统，旨在满足ABF材料FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封装基板对超精密钻孔的需求。

在全球数字化转型推动下，算力需求激增，预计到2025年全球数据总量将达到175ZB。为了支持高性能计算硬件的需求，IC集成度不断提高，封装技术也从传统方法转向更复杂的倒装芯片、SiP（系统级封装）及3D MCM（多芯片模块），这些进一步强调了对高密度、快速传输和低功耗解决方案的需求。先进封装技术因此成为半导体行业的主流趋势，而作为其中的关键组件之一，IC载板的重要性愈发凸显。特别是FC-BGA技术，凭借基板层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小及通孔盲孔孔径小等优点，成为高性能处理器和图形处理单元（GPU）等高密度集成电路的主要选择。根据Prismark数据，2022年，全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元，同比增长20.90%。预计2027年中国市场IC封装基板行业整体规模将达到43.87亿美元。

随着IC集成度的提升和封装技术的复杂化，对加工精度提出了极高的要求。例如，在制作细线路和微小通孔时，需要确保高精度和高质量的同时，还要保证高效生产。传统钻孔方法难以应对这些挑战，尤其是当孔径减小到一定程度时，加工难度急剧增加，而英诺激光的超精密钻孔设备正是针对这一痛点设计。相较于传统的机械钻孔方式适用于150um以上的钻孔需求，传统的激光钻孔方式适用于50um以上的钻孔需求，英诺激光推出的超精密钻孔设备利用先进的固体激光器技术实现了高效率与高精度的结合，有效解决了小孔径、高精密的行业痛点。据行业内人士介绍，英诺激光的新设备能够实现30微米的小孔径钻孔，远超传统机械和激光钻孔方式的能力范围，符合当前行业对于更高精度和效率的要求。

英诺激光立足于领先的固体激光器能力，顺应先进封装发展趋势，紧扣行业痛点需求，先后针对ABF和玻璃等不同材料布局了相关项目。此次发布的产品为行业提供了一种更具竞争力的选择，有望助力半导体封装产业的进步与发展，同时也为公司带来新的业绩增长点。（文穗）

校对：彭其华