企查查APP显示，近日上海骄成半导体设备技术有限公司成立，法定代表人为周宏建，注册资本5000万元，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造等。目前骄成超声(688392.SH)对骄成半导体持股60%。

骄成超声系一家超声波技术平台型高新技术企业，自成立以来专注于超声波技术的研发和应用，主要产品包括新能源电池超声波设备、线束连接器超声波设备、半导体超声波设备等。在半导体领域，骄成超声已经推出超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案，其中超声波键合机、超声波端子焊接机和超声波Pin针焊接机是功率半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测。在客户方面，与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、士兰微、宏微科技、芯联集成、智新半导体、安世半导体等知名客户保持良好合作。公告显示2024年上半年其半导体超声波设备实现营业收入2,518.96万元，实现了快速突破。

据悉，半导体先进封测领域超声设备具有高精度、高可靠性、高整合度、高智能化等特点，以满足不同应用需求对芯片性能、连接密度和封装尺寸等更高要求，具有较高的技术壁垒。骄成超声公告显示，控股公司的设立是为了更专注于半导体先进封测领域超声设备开发、销售及相关技术咨询业务，以促进其在先进封测领域的业务开展，强化其在超声波技术领域的竞争力。骄成超声董秘孙凯表示：“公司深耕半导体超声波技术领域多年，持续与下游头部客户保持深度、紧密合作，积累了领先的研发设计能力、专业的管理团队和丰富的应用经验，积极推动半导体领域中高端超声波设备实现进口替代。”

随着全球半导体产业的快速发展以及我国半导体产业的崛起，半导体产业链相关公司积极布局先进封测领域设备研发。趁此契机，骄成超声针对超声键合及晶圆超声波检测等产品进行了重点技术攻关，有望凭借产品性价比和服务等优势抢占更多外资厂商的市场份额，持续推动半导体领域超声设备国产化发展。（厉平）

校对：廖胜超