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精工科技:参股公司欣蓝光电不涉及芯片封装器件业务
来源:证券时报网
2024-11-22 10:04
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证券时报e公司讯,精工科技11月22日在互动平台表示,公司参股公司欣蓝光电不涉及芯片封装器件业务。
责任编辑: 刘巧玲
SZ
精工科技
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
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