科创板融资余额较前一交易日增加8132.10万元，融券余额增加924.19万元。238股融资余额环比增加，297股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至11月19日，科创板两融余额合计1393.40亿元，较上一交易日增加9056.29万元。其中，融资余额合计1389.49亿元，较上一交易日增加8132.10万元；融券余额合计3.91亿元，较上一交易日增加924.19万元。

融资余额方面，截至11月19日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额84.27亿元，其次是澜起科技、海光信息，融资余额分别为38.80亿元、35.41亿元。环比变动来看，238只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有337只。融资余额增幅较大的是希荻微、道通科技、慧智微，环比上个交易日增加26.17%、21.85%、17.89%；降幅居前的有晶华微、天准科技、智明达，环比下降27.79%、20.87%、17.91%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.17亿元，其次是石头科技、晶晨股份，融券余额分别为0.11亿元、0.11亿元。环比变动来看，297只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有78只。融券余额增幅较大的是希荻微、江航装备、优刻得，环比上个交易日增加679.73%、260.94%、187.50%；降幅居前的有晶合集成、科思科技、东方生物，环比下降100.00%、100.00%、64.40%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名