劲拓股份新品亮相亚洲电子展,数智化赋能SMT行业
来源:证券时报网作者:文穗2024-11-08 21:50

11月8日晚间,劲拓股份(300400)披露投资者关系活动记录表,在11月6日—8日2024 Nepcon Asia亚洲电子展中,公司数字化新型智能直流回流焊设备首次亮相发布,产品深度应用人工智能(AI)算法与技术,经过底层电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关,搭载智能工艺转化系统、智能维修保障系统、智能节能系统等,实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。同时,作为国内电子热工领域龙头企业,公司自主研发测温仪与炉温监控系统,以及最新升级可适用于半导体封装领域银浆检测的SPI检测设备,在该次展会中一并亮相。

劲拓股份是国内电子热工领域龙头企业,公司于2022年提出主营产品数字化发展计划,2024年至今为头部企业客户提供数字化设备产品方案,与头部企业客户开展技术合作并得到客户的高度认可。2024年前三季度,公司实现营业总收入55749.98万元,归属于上市公司股东的净利润6033.47万元,同比增长56.43%;其中,电子装联设备销售收入49511.47万元,同比增长21.68%,第三季度环比第二季度增长6.20%,展示了主营业务较强韧性和市场竞争力。

公司表示,未来将立足高附加值的设备产品,以数智化赋能SMT行业,夯实及深化头部客户合作,推动优质订单持续落地,以提升综合毛利率水平、增厚经营业绩。(文穗)

校对:杨立林

责任编辑: 刘少叙
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