以“新时代，共享未来”为主题的第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）11月5日至10日在上海举办。毕马威中国在进博会上发布“毕马威中国第五届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》（以下简称：《报告》）。《报告》提到，芯片短缺已逐步缓解，存货水平正趋于正常化，生成式AI和电动汽车等新技术将使芯片需求与供应保持同步。从2024年行业收入增长的预测结果看，芯片库存似乎没有令人特别担忧。尽管2024年依然面对其中的一些挑战，但整体行业极具韧劲，市场不乏增长机遇。

2024年，全球半导体行业周期进入上行通道。《报告》提到，下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力。AI大模型的发展需要强大的算力支持，这也直接推动了高性能计算芯片的需求。同时，新能源汽车的快速发展也为半导体行业带来了新的增长点，特别是在电动汽车中使用的功率模块和芯片解决方案。AI相关应用的高景气度和汽车电子需求的强劲，推动了半导体市场的需求增长。

在《报告》的展望部分，毕马威中国提出，微处理器正成为行业内最具有强劲增长潜力的机会。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）成为汽车半导体市场的最大细分市场，它正推动着对先进芯片和组件的需求的爆发式增长。近期的企业公告显示，汽车业对半导体组件的长期需求仍将继续增加，微处理器有望成为未来一年最具增长潜力的产品。

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣认为，在AI日益深入的大背景下，各行各业都对半导体的需求水涨船高，在促进市场增长的同时，也推动了半导体技术的快速进步和迭代。因此，在需求倒逼的背景下，半导体将延续增长的态势。未来，随着技术进步和市场需求的不断扩大，半导体行业有望继续保持增长势头。

“随着全球半导体行业进入周期性调整阶段，中国半导体产业正迎接新的机遇与挑战。从技术路径上看，传统集成电路受到工艺、研发与成本多方面的挑战，同时先进封装及Chiplet正推动新技术演进，探寻异质异构集成的颠覆性发展路径。”李吉鸣表示，“从市场角度看，我们观察到蓬勃发展的终端应用，例如AI、汽车、物联网等给企业的发展带来无限的可能，作为赋能这些产业的半导体行业也将迎来进一步的发展趋势。”

校对：李凌锋