灵思创奇获数千万元融资 国产半实物仿真测试技术迈向新阶段
来源:证券时报网作者:李明珠2024-11-05 10:19

近日,北京灵思创奇科技有限公司(以下简称“灵思创奇”)完成数千万元A轮融资,由深创投集团独家投资。本轮融资将用于研发提质、团队扩容和业务拓展。

随着我国制造业加快向智能制造转型升级,复杂系统的设计和研发成为产业升级的关键环节。工业和信息化部发布的《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》明确提出,将围绕机械、汽车、航空、航天、船舶、兵器、电子、电力等重点装备领域构建面向装备全生命周期的数字孪生系统,推进MBSE(基于模型的系统工程)的规模应用。

作为一种跨学科、跨领域的系统工程方法论,MBSE能够实现人员、流程、模型、数据和能力的高效集成,从而提升系统的整体性能和可靠性,加速新质生产力的发展。

半实物仿真测试技术在MBSE开发中扮演着不可或缺的角色,其应用范围广泛且行业前景好。依托于高可靠性的实时软硬件环境,该技术能够有效整合系统中的数字资源和物理资源,使得原本线性的设计—建模—仿真—验证流程能够在仿真与验证阶段实现并行,满足现代控制系统、电子系统和复杂机电系统在设计上的高效性、精确性、快速性和充分性要求。这一技术的应用有助于减少样机试制的次数,提升设计合理性和开发效率,降低成本。

基于MBSE理念,灵思创奇于2013年踏上创业征程,为客户提供自主可控的智能装备仿真测试一体化平台Links-Xil及轻量级数字孪生体解决方案。Links-Xil可覆盖装备的MIL—SIL—PIL—HIL—VIL全设计验证流程,集仿测融合、虚实结合、软硬交互于一体。灵思创奇也是第一家提出小型化、原型化、场景化、标准化的工业数字孪生平台厂商,以产品帮助用户缩短研发周期、降低研发成本、提升研发效率。

作为国内首批开展半实物仿真核心技术攻关的厂商,灵思创奇在实时仿真、代码自动生成、智能测试、CPU多核及FPGA并行计算、IO适配与兼容等方面积累了深厚底蕴,其产品在实时性、易用性等核心技术指标上达到了国际先进水平,已累计服务200余家工业软件及科研客户、300余家高等院校,产品广泛应用于国防、商业航天、汽车、能源电力及工厂自动化等多个行业。

灵思创奇创始人郭悦表示:灵思创奇将继续深耕MBSE底层技术,坚持自主创新,不断提高研发投入和产出效率,推动技术迭代和产品升级,帮助用户建立基于模型的统一数据主线,为行业创新发展赋能,为中国智造注入新的活力。

深创投集团投资团队表示:在中国制造业数字化转型的过程中,工业软件扮演着至关重要的角色。灵思创奇是国产半实物仿真测试系统的代表企业,自成立起已连续十年实现销售额的稳步增长,其产品Links-Xil在研发设计类工业软件中占据重要地位,成为满足客户高效率、标准化、国产化需求的强大生产力工具,希望本次融资能助推灵思创奇成为国际领先的半实物仿真测试解决方案提供商。

校对:杨舒欣

责任编辑: 王智佳
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