10月30日，由中国通信建设集团有限公司发起，联合清华大学、重庆大学、中国电信、中国移动、国家电网、国能集团、阿里云等多家成员单位共同成立的零碳信息通信网络联合实验室（以下简称“联合实验室”），与成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”，688709.SH）共同发起的“超低功耗芯片技术标准编制工作启动会”在成都华微双流基地会议室成功召开。

中国工程院院士倪光南对会议的召开表示祝贺。联合实验室成员单位及特邀的中国电子技术标准化研究院、上海交通大学、天津大学、北京邮电大学等单位代表，就超低功耗芯片的技术现状和发展趋势进行了专题发言。各方就超低功耗芯片技术标准编制的具体内容、实施路径以及面临的挑战展开深入交流，形成了共识，明确了编制分工和计划方案。

联合实验室以实现信息通信行业碳达峰、碳中和为使命，融合了节能、储能、绿电三项关键目标和多项核心新技术。通过光伏发电、风电发电、电化学存储、纳米节能、虚拟电厂、AI技术、蓝光存储和碳化硅芯片节能等关键技术，改变传统网络能源技术和建设模式，助力运营商网络向低碳、零碳（未来甚至可能负碳）目标逐步演进。信息通信网络超低功耗芯片技术标准将聚焦5G/6G基站（RRU、AAU、BBU），数据（CPU、HPC、GPU）等芯片技术，在现有22nm成熟制程硅基芯片技术基础上，能够成倍降低功耗的新型芯片。

（图片来源：成都华微微信公众号）

成都华微是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司的控股企业，于2024年9月获授牌加入联合实验室。公司是国家首批认证的集成电路设计企业，也是国内少数能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一。在FPGA、AD/DA、智能SOC领域处于国内领先地位，同时在电源管理芯片、存储器、MCU等多个领域长期布局，打造了“3+N+1”的产品和服务体系，产品广泛应用于特种行业的各个领域。

成都华微希望充分发挥自身在集成电路研发设计和产业化方面的优势，特别是在特种行业高速数据转换器产品性能、技术积累、人才团队建设等方面的国内领先优势。公司将与各成员单位密切合作，结合联合实验室成员的超低功耗先进技术，推进特种行业集成电路超低功耗射频收发链路的技术发展，推动绿色、低碳、节能、环保的特种射频发射前端标准制定、范围共认、技术共享，促进超低功耗芯片技术的进步。

此次启动会的召开，标志着超低功耗芯片技术标准编制工作正式拉开帷幕。联合实验室协同各成员单位，将继续秉持绿色发展理念，以科技创新为驱动，加强政产学研用合作，努力推动超低功耗芯片技术的广泛应用和产业化进程，为信息通信行业的绿色低碳发展贡献重要力量。

（图片来源：成都华微微信公众号）

会议期间，各单位代表还参观了成都华微拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证的国家级检测中心，对公司的研发实力、完备的集成电路成品测试能力和芯片检测能力给予高度评价。成都华微总经理王策、副总经理朱志勇、董事会秘书李春妍以及相关研发负责人全程参与，与参会单位进行了深入交流。（郑渝川）

校对：陶谦