10月30日晚，士兰微(600460)发布2024年三季报，公司前三季度实现营业收入81.63亿元，同比增长18.32%；实现归母净利润2887.83万元，较去年同期增加2.02亿元；扣非净利润1.4亿元；基本每股收益0.02元。

三季报显示，士兰微前十大流通股东榜单门槛进一步提高，包括华夏国证等半导体指数基金、北上资金香港中央结算有限公司等纷纷加仓。另外，易方达沪深300指数基金以1274.64万持股量，成为榜单的新进股东。

从今年各季情况来看，士兰微的经营活动现金流在连续两季度为亏的背景下，于第三季度实现转正，并达到1.46亿元，去年同期为-1.77亿元，较去年同期增长3.23亿元。这主要系本期销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

据悉，士兰微是国内综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。

目前，士兰微的产品广泛应用到下游的空调、冰箱、洗衣机，汽车等领域。譬如，白电领域，格力、美的、海信、海尔等；消费电子领域，小米、OPPO等；汽车领域，比亚迪、吉利、广汽、零跑等，均是士兰微的客户。

今年第三季度，士兰微加大了电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。

数据显示，今年第三季度，士兰微实现营业收入28.89亿元，较去年同期增长19.22%，较今年二季度增长2.87%。

今年第三季度，士兰微子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线，均保持满负荷生产，公司预计四季度5、6、8、12英寸芯片生产线将继续保持满产。

同时，士兰微还加快子公司士兰明镓6英寸SiC芯片生产线产能建设。截至目前，士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力，今年上半年的月产能为0.6万片；另外，公司将进一步增加对6英寸SiC芯片生产线投入，加快其产品结构升级。

研发方面，今年前三季度，士兰微的研发费用达到7.55亿元，同比增加了29.28%；第三季度为2.68亿元，同比增长21.34%。报告期，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入。

从盈利能力来看，士兰微三季度产品综合毛利率为18.14%，较去年同期减少3.72个百分点，较今年二季度增加0.18个百分点。报告期，由于市场竞争进一步加剧，士兰微有多个品类的产品价格，较去年同期有一定程度的下降，这在较大程度上造成公司产品综合毛利率的下降，但公司通过加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强成本控制等方式进行应对。

2024年1-9月，士兰微的电路和器件成品的销售收入中，已有超过73%的收入来自大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场。士兰微认为，随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度；同时持续改善生产成本，预计第四季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。

士兰微表示，当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通信等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，公司迎来了较快发展的新阶段。公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动整体营收的较快成长和经营效益的提升。