10月17日，芯片代工巨头台积电发布了一份超预期的三季报。相比阿斯麦业绩“爆雷”、股价暴跌，台积电业绩和股价则截然相反。

公司在中国台湾股市股价接近新高。而在美股盘前交易中，台积电股价创下历史新高。全球半导体的前景究竟如何？

三季报业绩超预期

台积电公布业绩显示，今年三季度公司营收约新台币7596.9亿元，同比增长39.0%，环比增加12.8%；税后纯益（净利润）约新台币3252.6亿元，超过市场预估的2993亿元新台币，同比增长54.2%，环比增加31.2%；每股盈余为新台币12.54元（折合美国存托凭证每单位为1.94美元），同比增长54.2%。

台积电季度营收（单位：万元新台币2021年四季度至今）

台积电季度净利润（单位：万元新台币2021年四季度至今）

若以美元计算，台积电第三季营收为235亿美元，同比增加36.0%，环比增加12.9%。2024年第三季毛利率为57.8%。另外，台积电预计第四季度销售额261亿美元—269亿美元，超过预估的249.4亿美元；预计毛利率57%至59%，亦超过预估的54.7%。

业绩发布后，台积电董事长魏哲家在业绩会上表示，2024年的资本支出将略高于300亿美元，之前预计为300亿美元至320亿美元，而2025年资本支出很可能高于今年。魏哲家表示，更高的资本支出总是会带来更高的增长机会，未来五年的增长也将是“健康的”。

对于当前人工智能的市场需求，魏哲家表示了乐观。他表示，AI需求是真实的，整体芯片需求企稳，并开始改善。而需求仅是开始，公司的一个关键客户也说现在的需求“很疯狂，才刚开始”，并将持续数年。

魏哲家预计，2024财年，与人工智能处理器相关服务器收入增长将超过三倍，并且占到总收入的15%到19%。同时，总收入的增长预期也从之前的20%到24%提高到了30%。

魏哲家还对收购英特尔的传闻进行了回应。他表示，无意收购英特尔晶圆厂，他对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。

台积电的海外建厂仍在继续。公司将于熊本县菊阳町兴建第二间工厂，其营运子公司JASM社长堀田祐一称，新厂房计划在今年开始兴建，2027年投产，目前准备工作正按计划推进。第二间厂房将设于首间厂房的东侧，根据计划，将与首间厂房一同生产6至40纳米的芯片。

由于晶圆厂的陆续上线，魏哲家预计将导致2025年毛利率稀释2%—3%。尽管如此，魏哲家强调，明年仍将是增长健康的一年，利用率也将是积极的。

进入10月，台积电的股价近期持续走高，单月涨幅8.15%。周四收盘，台积电在中国台湾股市股价为1035新台币，单日小幅下跌0.96%，但距离股价历史新高1075新台币并不遥远。而在美股股市，台积电股价同样走势凌厉。10月涨幅7.95%，并在本周一创下了194.25美元的新高。10月17日盘前交易中，台积电股价超过200美元，创下历史新高。

阿斯麦为何“爆雷”？

与台积电靓丽业绩和股价不同的是，光刻机制造商阿斯麦（ASML）一份财报，让公司股价连续两天大幅下跌。让市场对于芯片行业的前景争议开始增大。

事实上，ASML三季度的业绩不算爆雷。公司三季度营收74.67亿欧元，同比增长12%，环比增长19.6%，略超此前指引的67亿欧元—73亿欧元，毛利率50.8%，符合此前指引（50%—51%）。

“爆雷”的是在手订单。财报显示，公司三季度订单26.3亿欧元，环比下降超50%，低于市场预期。同时公司向下修正2025年收入指引至300亿欧元—350亿欧元（原指引：300亿欧元—400亿欧元），中位数同比下降7%。

华泰证券分析师黄乐平和陈旭东的报告认为，ASML的客户集中度较高，EUV的客户主要是台积电，三星和Intel三大生产企业，成熟工艺设备客户主要是中国的半导体生产企业。其中和AI相关的下游需求包括：1）HBM相关的存储芯片（三星、海力士、镁光），2）2nm/3nm相关的先进工艺逻辑芯片（台积电、Intel、三星）。分析师认为下调有两个原因，一是手机、PC等消费产品的全球需求疲软，二是英特尔战略调整导致的投资放缓。

三季度，ASML中国内地收入27.85亿欧元，同比上涨14%，环比增长19%，中国内地占比47%，环比下降2%。ASML预计明年中国内地收入占比降至20%左右。根据目前中位数指引测算，这意味着ASML中国内地收入2025年同比下降约59%。

华泰证券分析师认为，受美国收紧出口限制政策压力等影响，中国半导体代工企业，过去两年普遍存在设备提前采购的趋势。这导致过去四个季度，全球六大设备企业中国内地收入同比均大幅增长。今年一季度，中国内地收入占比达到历史新高的46%。展望未来，中国内地2025年有望进入资本开支下滑，收入稳步上升的收获期。

全球芯片前景如何？

数据显示，全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。根据SIA，全球半导体销售额8月达531.2亿美元，同比增长20.6%，其中中国区8月为154.亿美元，同比增长19.2%，预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期，10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布，双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺。

但美国政府可能即将实施与高带宽内存（HBM）技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。

天风证券认为，半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长。

报告认为，市场应该更多关注对需求端创新的产品，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

校对：彭其华