半导体板块17日盘中强势拉升，截至发稿，富乐德20%涨停，龙芯中科涨近15%，芯海科技涨超10%，文一科技涨停，寒武纪涨超8%，恒玄科技、思特威、源杰科技等涨超7%。

值得注意的是，富乐德昨日晚间发布了重大资产重组预案，公司拟向控股股东上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

公告显示，标的公司是一家全球领先的功率半导体覆铜陶瓷载板生产商，致力于实现功率半导体关键材料领域的国产替代，解决“卡脖子”问题，生产的覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料。本次收购将助力上市公司进一步完善在半导体行业的产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体零部件的生产制造。

对于该板块，中信证券指出，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时我们期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现。

校对：刘星莹