重磅展会!您有一封来自证券时报的信!
来源:证券时报网2024-09-26 23:40

情长纸短,见信安好:

时光匆匆,来到金秋,在这个硕果盈枝的美好时节,我们提笔轻抒,满怀欣喜地向您致以最诚挚的问候与邀请。

时光荏苒,岁月如织,转眼间,又迎来了一年一度的科技盛宴——经国务院批准,由深圳市人民政府主办的“第二十六届中国国际高新技术成果交易会”(简称“高交会”),将于2024年11月14日至16日在深圳璀璨启幕。

作为本届高交会合作伙伴,我们诚挚地邀请您及贵司共赴这场科技之旅,在这里,让我们共同乘上科技之风,张开科技之翼,跨越山海,探索未来。

在这里,您将:

——感受“低空经济”领域带来的未来交通方式:空中巴士般的飞行器穿梭于城市天际线之间;

——见证“人形机器人”与您互动:仿佛来自科幻电影中的场景成为现实;

——深入“半导体”领域的核心:近距离观察芯片与集成电路的精密构造,领略科技制造的极致魅力;

——体验“高端医疗”带来的生命科学奇迹:见证医疗科技如何改变我们的生活;

——漫步“智慧城市”的蓝图之中:了解物联网、大数据等技术如何让城市管理更加智能高效;

——沉浸于“数字经济”的浪潮:探索大数据、云计算、区块链等如何重塑经济格局及新兴业态对全球经济的影响;

——亲眼见证更多未来科技最新成果,与行业领袖共同探讨科技创新的方向;

——亲身参与新技术新产品闪亮发布,行走各大产业采购商大会,拓出一片市场新天地。

快来参加吧,让我们相聚深圳,在高交会这一科技的风向标下,共话创新理念,同筑科技梦想,来一场属于自己的完美呈现。在这斑斓的金秋时节,相信有您的参与,定将为这场盛会增添更加耀眼的光彩,共同开启一段难忘的科技探索之旅,也是一场新的开疆拓土之旅。

如您也如此想,记得给我们回信:0755-83551541。

特此致信,顺颂商祺!


 

期待与您相约的证券时报人

2024年9月


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校对:王锦程

责任编辑: 张晓晶
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