证券时报e公司讯，9月18日，新时达在机构调研中表示，公司半导体机器人可以在EFEM、Stocker、炉管、湿法、涂胶显影、薄膜等各类半导体设备的一个标准大气压环境或者真空环境中搬运晶圆。目前公司半导体机器人已有销售，并在多家半导体设备厂家已有测试及应用，但是由于半导体行业属性，还需持续的人才引进以及持续的研发投入。半导体机器人作为半导体设备的核心零部件，技术壁垒高，制造难度大，因长期受外资厂商垄断，目前国产化率较低。