9月18日下午，甬矽电子召开2024年半年度业绩说明会，公司高层就经营情况、下半年订单以及新的战略规划等问题与投资者展开交流。

甬矽电子于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

据公司董事长、总经理王顺波在业绩会上介绍，2024年上半年，得益于整个集成电路产业景气度的回暖、部分客户所处领域的景气度回升，公司在原有客户的产品份额上进一步提升，同时新客户尤其是台系大客户的拓展顺利，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。2024年上半年，公司实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点；综合以上因素，公司2024年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润同比增加9100.47万元。

同时，公司下半年的订单情况也受到投资者关注。王顺波表示，得益于优质的客户群体、新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡，公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势。从公司的观察看，来自下游IoT的客户需求还比较乐观；PA领域上半年相对平淡，预计下半年特别是四季度会有所回暖。

在战略层面，王顺波向投资者介绍，作为一家专注于中高端先进封装的行业新秀，公司将持续坚持中高端先进封装定位，在客户端，坚持实施大客户战略，在深化原有高端客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，进一步提升公司在高端产品的市场占有率。在产品端，公司将持续推进在先进封装领域的投资，加大研发投入，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、2.5D等先进封装产线的实施和布局，努力将公司打造成为最具竞争力的一站式先进封测基地。公司将通过客户端和产品端的持续努力，提升公司核心竞争力和盈利能力。

公司台系大客户是如何成功拓展的？未来公司市场战略是否会更多侧重境外客户？有投资者在业绩会上追问。

“中国台湾地区客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。从商务角度来说，在技术水平相当接近的情况下，公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。作为一家专注于中高端先进封装的封测企业，公司已经形成了以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群，对这类客户也存在较大吸引力。未来，公司将在进一步深化现有核心客户群合作的基础上，持续拓展海外客户，为打造成为行业最具竞争力的IC封测企业而持续努力。”王顺波在进一步谈及如何成功拓展台系大客户时说。