8月29日，清溢光电（688138.SH）发布了2024年中期业绩报告。报告期内，公司实现营业收入5.61亿元，同比增长34.37%；实现归母净利润8890.77万元，同比增长66.6%；实现扣非归母净利润8074.64万元，同比增长86.92%，营收和利润均延续高增长态势，为投资者交出了一份优异的答卷。

上半年，清溢光电抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控的历史性机遇，凭借领先的技术水平和多年的客户积累，积极布局先进产能，加速研发创新步伐。值得一提的是，公司拟定增募资12亿元投向高精度掩膜版及高端半导体掩膜版生产基地项目一期建设，该定增申请已于2024年8月9日获上交所受理

OLED面板加速向大尺寸渗透 布局先进产能抢占国产化先机

近年来，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，大尺寸屏幕的需求持续增加，并引领全球平板显示面板产业向着8+代线和10+代线迈进。在这一背景之下，全球显示面板掩膜版也朝着大尺寸化的方向发展，驱动大尺寸掩膜版的需求持续增长。

其中，OLED显示面板来看，目前主流OLED显示面板厂尺寸主要集中在G6，自三星宣布在韩国牙山投建全球首条G8.6OLED生产线以来，京东方、维信诺和LG紧随其后，分别计划建设G8.6AMOLED产线、G8AMOLED产线。随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来OLED掩膜版产品也将向大尺寸靠拢，需求潜力巨大。

作为显示面板上游关键原材料之一，掩膜版具有较高的技术壁垒和进入门槛，未来的市场份额亦将持续集中于行业的头部参与者。由于海外掩膜版生产商的起步较早，技术积累相对深厚，当前仍占据全球主要市场份额，然而，通过实现技术的自主可控，以清溢光电为首的掩膜版国产厂商正奋起直追，不断缩小与海外竞争对手的差距，逐步打破了海外巨头的长期垄断。

经过多年深耕，清溢光电已经成长为了国内掩膜版领域的龙头企业，工艺技术达国际水平。在平板显示掩膜版领域，根据Omdia2024年7月统计的2022年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，清溢光电为国内唯一上榜的企业，在国产掩膜版产品市场上处于领先地位。

在平板显示掩膜版领域，清溢光电已经实现了8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产，并逐步推进高规格HTM与高规格相移掩膜版(PSM)的规划开发。

报告期内，清溢光电继续加快创新步伐，持续提升平板显示掩膜版技术能力，公司平板显示掩膜版产品于上半年实现销售收入4.38亿元，同比增长31.33%，成绩亮眼。公司表示，上半年，合肥工厂的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能全面进步，中高端HTM产品量产能力也加速提升。

同时，公司亦计划利用现有厂房规划增加产线，扩大AMOLED、HTM用掩膜版产能以及AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能，并新增PSM掩膜版的生产能力，加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补PSM产品的技术空白。

除此之外，公司佛山生产基地项目亦于上半年正式开工，其中高精度掩膜版生产基地建设项目已进入实施阶段。而在最新的定增议案中，公司亦有高精度掩膜版的产能规划，继续加大高精度掩膜版产能布局力度。

在国产替代存在巨大空间的背景下，先进产能的率先布局将成为行业未来的关键竞争点。随着公司先进产能的顺利投产，公司有望加速填补国内高精度掩膜版空白，在国产替代的浪潮中占据先发优势。

加快先进制程技术攻坚 推动国产高端半导体掩膜版自主可控

根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，2024年半导体行业的增长由产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。全球半导体每月晶圆产能预计在2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。据悉，从2022年至2024年，全球半导体行业将增加82个新的晶圆厂，其中2024年预计有42个项目落地。

其中，中国内地地区的晶圆产能增长居全球之冠。据SEMI预测，2024年中国晶圆产能将以13%的速度增长，增速领先全球，预计全年新投产18座新晶圆厂，每月产能从760万片增长至860万片，在全球占比达到42%以上。

晶圆厂的持续扩产为半导体掩膜版市场注入了新的增长动力，需求呈现出强劲的增长趋势。SEMI在报告中指出，2024年国内新投产的晶圆厂主要锁定在成熟制程上，这为上游半导体掩膜版厂商开辟了广阔的市场空间，预示着国产替代的巨大机遇正在到来，尤其是在成熟制程领域。

半导体掩膜版，又称为光罩，作为第三大半导体材料，属于精密度较高的定制化产品，也是晶圆厂最核心的生产耗材之一，直接影响晶圆生产质量，因此，客户高度重视掩膜版的产品质量，造就了极高的客户粘性。清溢光电作为国内最早进入掩膜版行业的头部企业，在技术水平上处于国内领先地位。同时，经过多年的行业深耕及客户沉淀，公司的技术实力和产品品质已经受到下游客户的广泛认可.

目前，清溢光电已实现了180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产。上半年，公司半导体芯片掩膜版在重点客户拓展方面持续取得突破，180nm产品已批量交付多家客户，150nm已在推进多家客户的小规模量产。依托于此，公司半导体芯片掩膜版产品于上半年实现销售收入9,383.92万元，同比大增52.30%。

与此同时，清溢光电还建立了130nm工艺测试平台，并在推进130nm—65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，加快先进制程的技术攻坚之路，向着高端制程的目标持续推进。

公司佛山生产基地的高端半导体掩膜版项目正在稳步推进项目报建工作，预估将在2026年上半年投产。同时，拟募资12亿元的定增项目也将为公司再度增加2.51万张高端半导体掩膜版的产能，公司半导体掩膜版布局进一步加码。

业内人士分析，清溢光电一直坚持“技术创新驱动”战略，以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，为提升半导体掩膜版的国产化水平作出了重要贡献，未来有望继续引领半导体芯片掩膜版的自主可控进程。（CIS）