华天科技:目前重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品
来源:证券时报网2024-08-28 14:45

证券时报e公司讯,8月28日,华天科技在机构调研时表示,公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以先进封装测试为研发发展方向,近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。

责任编辑: 刘良文
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