8月2日，中微公司举行“20周年盛会华章暨临港基地落成庆典”。庆典现场宣布，中微公司临港产业化基地宣布正式启用。该基地的投入使用，为中微公司加速发展注入新的活力和动力。

在不断研发投入开发设备同时，中微公司还将积极考虑投资和并购，整合产业链上下游和相关资源。中微公司预计，未来5到10年，公司将覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。

生产研发基地总面积将达到约45万平方米

临港产业化基地占地约157亩、总建筑面积约18万平方米，配备实验室、洁净室、生产车间及智能化立体仓库等设施，可实现生产全程数字化、智能化管理。

智能制造信息化平台的搭建，让中微公司大幅提高了生产质量、生产效率，降低了生产成本，为保证全球客户供应打下基础。

除临港产业化基地全面投入外，2023年7月，14万平方米的中微公司南昌生产研发基地落成并投入使用，而目前，位于上海临港新片区滴水湖畔的中微临港总部暨研发大楼也正在建设中，建成后占地面积约10万平方米。未来，中微公司的生产和研发基地总面积将达到约45万平方米。

近年来，中微公司持续加码创新研发。目前，中微公司在全球范围内拥有2000多名员工，其中研发人员占比接近半数。截至2024年6月，中微公司累计申请专利已达2648项，已获授权专利1670项，其中发明专利占比高达85.87%。

不断开发具有市场竞争力的设备

基于创新投入和创新能力，中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等领域均取得了显著成效。在刻蚀设备方面，凭借行业首创的刻蚀设备双台机技术，中微公司率先提出“皮米级”加工精度概念，其刻蚀精度已经达到100“皮米”以下水平，相当于头发丝350万分之一的精准度，并且产品具备刻蚀应用覆盖丰富等优势，能够满足90%以上的刻蚀应用需求。据悉，基于在刻蚀设备市场占有率持续提升，中微公司不断收到领先客户的批量订单。

在半导体薄膜沉积设备领域方面，中微公司也推出了多款新产品以满足市场需求。此外，中微公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。

在MOCVD设备方面，中微公司自推出第一代MOCVD设备PRISMO A7®以来，不断丰富产品线且快速升级迭代，目前在Mini LED等氮化镓基设备领域市场占有率稳居前列，并持续开发用于氮化镓、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD设备。同时，中微公司还通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。

在集成电路产业飞速发展的浪潮中，中微公司不断开发具有市场竞争力设备同时，还将整合产业链上下游和相关资源作为另一发力点，积极考虑投资和并购。中微公司预计，未来5到10年，公司覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。

一张白纸上筹划高端芯片设备梦想

“芯片越做越小，我们越战越强。”庆典现场，中微公司为20周年特别创作的《中微之歌》唱出了所有科创人的心声和梦想。

中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧表示：“20年前，我们在一张白纸上筹划实现高端芯片设备的宏伟梦想，20年来，一次次冲破险阻而立于不败之地，都源自‘攀登勇者，志在巅峰’的雄心壮志和‘自强不息，厚德载物’的团队奋斗精神！”

尹志尧说，中微公司从事的半导体微观加工设备产业，是数码产业基石，选择的是打造“国之重器”这条艰难的道路，“回首过往的20年，我们实现了从一到十的进展，展望下一个20年，我们要实现10到100的跨越！”

20年来，中微公司从2004年一张白纸开始的初创公司，成长为2019年首批科创板上市企业；从当初一支仅有15人的创业团队，逐渐成长为如今全球员工超过2000人的规模；从张江高科技园区内一间不起眼的办公室，逐步发展为厂房和办公楼面积即将达到45万平方米的规模；从2007年首台刻蚀设备、薄膜设备研制成功并运往国内客户，到2024年公司累计已有超5000个反应台在国内外130多条生产线实现量产和大规模重复性销售......如今，中微公司已成为中国国内半导体设备的领先企业，也是国际半导体设备产业冉冉升起的一颗新星。

校对：杨立林