7月23日晚，乐鑫科技、聚辰股份等9家科创板集成电路公司披露了上半年业绩公告，业绩均实现大幅增长。截至目前，累计已有31家科创板集成电路公司披露了2024年上半年的业绩情况，涵盖集成电路芯片设计、晶圆制造、设备、材料、IP等产业链多领域多环节。

据统计，28家披露净利润数据的公司中，超9成公司预计净利润同比增长，其中近半数公司同比实现翻倍增长。今年二季度以来，受益于下游领域需求回暖以及新产品、新技术的持续投入和布局，科创板集成电路公司展现出复苏的良好态势。

细分领域来看，下游市场转暖复苏，芯片设计行业业绩表现亮眼。受益于下游国产化率的持续推进以及AI需求提升，国产CPU龙头公司海光信息、IP公司芯原股份等公司业绩增长。其中，海光信息预计，上半年实现营业收入35.8亿元到39.2亿元，同比增长37.08%到50.09%；实现净利润7.88亿元到8.86亿元，同比增长16.32%到30.78%。

芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，第二季度量产业务实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%；知识产权授权使用费业务预计实现营业收入1.58亿元，环比增长58.58%；特许权使用费收入预计为0.24亿元，环比减少12.27%。公司表示，上半年半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，第二季度业绩较第一季度显著改善。

随着产业链库存持续调整，智能手机和PC的出货量恢复性增长，可穿戴设备出货量持续增长，南芯科技、乐鑫科技等芯片设计公司业绩显著提升。

半导体设备、材料公司业绩也持续保持增长。受益于国产化率的持续提升，化学机械抛光（CMP）设备龙头公司华海清科、国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进、化学机械抛光液领域龙头企业安集科技业绩纷纷预喜。

其中，天岳先进预计上半年实现营业收入8.8亿元至9.8亿元，同比增加100.91%到123.74%；净利润为1亿元至1.1亿元，实现扭亏为盈。公司表示，碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。此外公司加强了与国内外一线大厂的合作，新建产能的利用率提升。

值得一提的是，存储芯片价格持续上涨，带动存储行业快速增长。存储芯片市场的供需结构正在逐步改善，价格复苏趋势明显。自去年下半年起，三星、海力士等存储晶圆企业开始进入涨价周期。受益于存储行业逐步走出下行周期，澜起科技、佰维存储以及普冉股份等存储芯片设计公司业绩表现抢眼。

澜起科技预计2024年上半年实现净利润5.83亿元至6.23亿元，同比增长612.73%至661.59%。不过需要指出的是，其高增幅除了市场回暖之外，也有低基数的影响因素，上年同期仅为8186万元。此前，存储芯片行业已经经历了两年的低谷，今年以来，行业逐渐转暖，普冉股份、佰维存储的业绩表现均反映类似的走势。

此外，多家公司大力投入研发，新产品助力业绩增长。科创板集成电路企业以其持续的创新能力和高水平的研发投入，展现出了可持续发展的动力和高成长性。佰维存储称，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%；甬矽电子表示随着公司Bumping及CP项目产能逐步释放，为公司贡献了新的营收增长点；澜起科技也表示，受益于下游AI服务器需求旺盛以及公司持续的研发创新投入，公司的新产品PCle Retimer芯片订单需求快速增长。