小米MIX Flip与MIX Fold 4搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹方案
来源:证券时报网2024-07-19 22:35

证券时报e公司讯,据产业链消息,7月19日晚刚发布的小米MIX Flip与MIX Fold 4两款折叠屏手机均搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹方案,其中MIX Fold 4机身厚度仅约9.47mm,汇顶指纹方案助力其轻薄外框设计,并支持无感一握开机体验,目前该方案已广泛商用于荣耀、vivo等折叠机型。另外,新发布的小米MIX Flip亦采用汇顶触控屏控制芯片,同期发布的红米K70至尊版采用汇顶屏下光学指纹及触控芯片,小米手环9及小米手表4S Sport均采用汇顶健康传感器。

责任编辑: 周映彤
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换