证券时报网
吴永芳
2025-05-09 10:03
证券时报e公司讯,6月24日上午,2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。