先进封装概念19日午后走高，截至发稿，科翔股份、气派科技、晶方科技等涨停，光智科技涨近10%，佰维存储涨近9%，寒武纪涨逾4%。

行业方面，2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自2023年四季度开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023—2026年CAGR超5%，未来需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022年—2028年的CAGR高达15.6%。

中信证券表示，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

校对：王锦程