科创板融资余额较前一交易日增加1.19亿元，融券余额增加8721.64万元。269股融资余额环比增加，246股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至5月22日，科创板两融余额合计1001.93亿元，较上一交易日增加2.06亿元。其中，融资余额合计934.96亿元，较上一交易日增加1.19亿元；融券余额合计66.97亿元，较上一交易日增加8721.64万元。

融资余额方面，截至5月22日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额32.39亿元，其次是天合光能、海光信息，融资余额分别为20.24亿元、18.79亿元。环比变动来看，269只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有300只。融资余额增幅较大的是康鹏科技、峰岹科技、天承科技，环比上个交易日增加29.78%、18.95%、15.52%；降幅居前的有华依科技、索辰科技、国盾量子，环比下降17.30%、14.11%、8.75%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额3.82亿元，其次是联影医疗、思瑞浦，融券余额分别为2.46亿元、1.69亿元。环比变动来看，246只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有170只。融券余额增幅较大的是甬矽电子、吉贝尔、华虹公司，环比上个交易日增加243.01%、176.45%、88.12%；降幅居前的有青达环保、华纳药厂、久日新材，环比下降68.69%、62.23%、31.44%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名